瑞昱、聯詠 8月營收表現平穩

張珈睿／台北報導
聯詠挾技術優勢，未來也有望取得蘋果摺疊機、打入韓系品牌訂單機會。圖／本報資料照片
聯詠挾技術優勢，未來也有望取得蘋果摺疊機、打入韓系品牌訂單機會。圖／本報資料照片

半導體復甦周期較預期緩慢，瑞昱（2379）、聯詠（3034）8月營收表現平穩。IC大廠瑞昱月減4.65％，但車用乙太網路需求強勁。驅動IC公司聯詠受惠美系品牌手機出貨月增4.45％、年減0.15％，法人指出，聯詠挾技術優勢，未來也有望取得蘋果摺疊機、打入韓系品牌訂單機會。

瑞昱8月合併營收達102.13 億元，月減4.65％、年增15.33％。累計前八個月合併營收772.19 億元，年增21.2％。符合法說會財測、旺季不旺，瑞昱透露，網通標案受陸系業者殺價競爭，價格只有更低，交貨速度緩慢，未來持續往高值化產品推進。

其中，車用乙太網成長明年將強勁，滲透多家車用OEM業者、知名度逐漸打開。另外，瑞昱晶片內含NPU、賦能AI，以Router／Siwtch為例，每個switch的吞吐量變高，封包通過量增加，透過AI讓提升使用者體驗更好。

聯詠8月營收96.8億元，月增4.45％、年減0.15％。累計前八個月合併營收達686.1億元，較去年同期減少6.93％。第三季開始美系品牌新機出貨，供應鏈預估備貨量約9千萬支，帶動聯詠營收動能強勁。保有競爭力外、2026年之後的折疊手機亦有打入供應鏈之潛在可能。

以聯詠三大產品線而言，SoC受惠高階產品營收有望略微增加，SDDI智慧型手機OLED成長幅度最大，不過LDDI受到TV、螢幕需求減少維持平緩。

法人指出，伴隨中國大陸面板廠OLED TV市占率增加、聯詠於全球驅動IC市占率隨之提升，然而，來自大陸整體消費降級趨勢延續，廠商以低階之Ramless OLED、TDDI替代，ASP競爭激烈。

聯詠持續導入先進製程及先進封裝，有利於公司長期產品開發及ASIC（特用IC）業務之擴展。公司也持續看好OLED應用，預估明年OLED TDDI將進入量產，是考驗IC設計競爭力的主要關鍵。法人指出，台系驅動IC業者因性價比高，有機會打入三星的供應鏈中，認為聯詠為其中最具潛力。

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