《熱門族群》晶圓級預燒測試需求強,京元電、矽格、雍智業績吃補

【時報-台北電】隨著5G及WiFi 6、人工智慧及高效能運算(AI/HPC)等新應用帶動7奈米及更先進製程晶圓出貨暢旺,加上系統級封裝(SiP)及扇出型封裝(Fan-Out)等技術成熟帶動小晶片(chiplet)異質整合晶片應用大成長,因此帶動晶圓級或晶片預燒測試(burn-in)需求爆發,包括京元電 (2449) 、矽格 (6257) 等測試廠積極擴建預燒測試產能,雍智 (6683) IC老化測試載板接單滿到下半年。

去年以來預燒測試重要性與日俱增,主要是因為進入了5G及WiFi 6的高速無線傳輸世代,AI/HPC的運算能力大幅提升,雲端及邊緣運算裝置遍地開花,讓晶片的複雜度明顯提升,因此需要透過預燒測試來確認晶片的可靠性及穩定度。

業者指出,5G支援Sub-6GHz及mmWave(毫米波)多頻段,WiFi 6傳輸速率提升,異質晶片中熱傳導相互干擾問題若不能有效解決,會導致生命周期縮短,加上AI/HPC提高運算速度,先進製程在更小的晶片中要放入更多的電晶體,運算中產生更多熱能及造成溫度明顯提升,都會對晶片壽命造成負面影響,所以預燒測試製程更為重要。

以往預燒測試是在晶片完成封裝後進行,但近年來晶圓級封裝成為顯學,晶圓級預燒測試需求日增,看好預燒測試的強勁成長動能,不僅日月光投控加碼投資,京元電及矽格亦將預燒測試產能擴充列為今年重要投資項目,並利用機器學習來協助客戶減少預燒測試時間及降低成本。

京元電今年2月合併營收月減2.8%達22.24億元,較去年同期成長38.1%並為歷年同期新高,累計前2個月合併營收45.11億元,較去年同期成長31.9%。京元電在預燒測試已爭取到華為海思、聯發科、高通等5G晶片測試訂單,第一季營收及獲利可望改寫歷年同期新高。

矽格今年2月合併營收月增0.2%達8.52億元,較去年同期成長47.8%,累計前2個月合併營收17.01億元,較去年同期成長42.9%,由於5G晶片及射頻元件測試需求暢旺,矽格亦積極擴增預燒測試產能來因應客戶端強勁需求。

雍智則受惠於預燒測試產能持續擴大,用於預燒的IC老化測試載板接單暢旺,今年2月合併營收月減2.1%達7,676萬元,與去年同期相較成長14.6%,累計前2個月合併營收1.55億元,較去年同期成長19.1%。法人看好雍智的IC老化測試載板順利打進聯發科、瑞昱、華為海思的5G及WiFi 6晶片供應鏈,同時卡位晶圓代工廠AI/HPC晶片供應鏈並逐季放量出貨,今年營收及獲利可望再創歷史新高。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)