焦點股：HPC需求強勁，日月光投控營運動能看增，股價挑戰季線

財訊快報

【財訊快報／研究員莊家源】日月光投控(3711)為封測廠，今年累計前8月營收3775.67億元、年增2.66%，上半年EPS 3.12元。受惠AI推動高效能運算(HPC)商機大爆發，在輝達及超微兩大客戶大舉追加CoWoS先進封裝訂單激勵下，日月光投控旗下矽品成功吃下兩大廠新款HPC晶片的WoS及測試大單，目前矽品潭子總公司、中科廠及中科二廠等廠區即將完成無塵室建置，後續機台設備將陸續開始進駐，法人推估新增產能可望增加至少20%以上，有助明年日月光投控營運再成長。股價兩度回測年線支撐有守，且底部墊高，今日股價攻勢再起，向上挑戰季線反壓位置158元，目前短期均線翻揚，土洋法人對作，融資餘額維持低檔，日KD黃金交叉向上，MACD翻正，短線以138~140元為支撐。

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  • CoWoS兵家必爭主場在台灣 台積電、日月光固優勢

    （中央社記者鍾榮峰台北2024年11月3日電）人工智慧AI晶片帶動CoWoS先進封裝供不應求，台積電仍是CoWoS產能主導者，日月光投控積極配合布局，儘管台積電與封測廠艾克爾（Amkor）在美國亞利桑那州合作，但CoWoS產能主場仍在台灣，預估日月光投控明年先進封測業績將大爆發。日月光投控積極布局CoWoS先進封裝產能，財務長董宏思指出，日月光投控與台積電合作，持續投資先進製程，也包括CoWoS前段CoW（Chip on Wafer）晶圓製程、oS製程和先進測試項目。日月光投控旗下矽品日前宣布投資新台幣4.19億元，取得中科彰化二林園區土地使用權，擴充CoWoS先進封裝；矽品也進一步投資37.02億元，向明徽能源取得雲林斗六廠房土地，也是擴大CoWoS先進封裝產能。日月光半導體則在10月上旬宣布，高雄市大社區K28廠預計2026年完工，主要目的就是要擴充CoWoS先進封測產能。產業人士分析，日月光和矽品在CoWoS-S先進封裝後段的oS製程，與台積電密切合作。本土投顧法人評估，到2025年，台積電在CoWoS-S後段的oS封裝製程，可能外包其中40%至50%比重給日月光投控，可增加相關

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  • 聯強Q4業績戰新高，全年營收可望提前突破2022年高峰，明年續揚

    【財訊快報／記者王宜弘報導】聯強(2347)週四(7日)召開第三季法說會，副總裁杜書全指出，第四季進入傳統旺季，業績可望衝刺新高，今年合併營收將提前挑戰歷史紀錄。展望明年，受惠企業數位轉型趨勢擴大，加上聯強在半導體業務MSP服務模式獲得認同，將成為成長兩大引擎，而消費性電子與手機業務明年也會加溫，整體營運成長看好。聯強日前公告第三季財報，第三季營收1088億元，年增11%，稅後淨利23億元、EPS 1.35元，年增33%，創7季新高，營收、毛利、淨利均季、年雙增，並寫同期新高紀錄；累計前三季營收3128億元，年增11%，稅後淨利63億元，年增率22%，EPS 3.76元。週四該公司進一步公告10月業績，單月合併營收359億元，創史上同期次高紀錄，較去年同期成長8%。累計今年前10月合併營收3,487億元，創歷史次高紀錄，較同期成長11%。聯強四大業務10月份同步走升。商用加值業務營收98億元，為同期次高，較去年成長9%；資訊消費業務營收122億元，年增4%；通訊業務受惠新機上市買氣延續，營收24億元創7年同期新高，年增14%；半導體業務再創同期新高，營收123億元，年增率8%。從區域角

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