潛力股：臻鼎-KY

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】雖然PCB大廠臻鼎-KY(4958)至今營收表現並無起色，但因大盤資金仍熱，且即將進入蘋果拉貨旺季，下半年營運可望較上半年顯著彈升，遂後續有望以蘋概股之姿，獲得法人關注，股價再攻。臻鼎今年首季每股淨利僅1.03元，第二季營收也無顯著上揚，整體營運績效尚處於低點，且因投入新設載板產線，折舊費用開始攤提，致使費用拉升，同時，該公司載板生產基地在大陸，在美中貿易戰下，台系與美系客戶有所疑慮，大幅採用可能性低。然因將進入大客戶蘋果的拉貨旺季，且整體大環境市況緩步回升，臻鼎在基本業績表現上將開始逐步跨進高峰期，第三季與第四季營收與獲利將大躍進。

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  • 力成Q4車用產品銷售不如預期，估全年營收不計西安廠年增個位數

    【財訊快報／記者李純君報導】封測大廠力成(6239)第四季展望，公司提到，消費性與車用產品復甦有待觀察，車用產品銷售不如預期，國際大廠仍在去化庫存，AI、資料中心等應用產品需求仍有望向上，而整體來看，若不納入西安廠營收，預期2024全年營收將年增個位數。回顧第三季成績單，營業收入183億元，季減6.6%與年減0.8%，主因西安營收不再記入，毛利率21.4% ，季增2.4個百分點、年增3.6個百分點，取自稼動率回升與產品組合優化，淨利率15.1% ，季增1.9個百分點、年增4.2個百分點，力成第三季稅後淨利17億元，季減7%，主因業外匯損拖累，單季每股淨利2.28元。第三季產線波動部分，DRAM端，Commodity若排除西安，呈季增與年增態勢，Mobile營收季增但年減低個位數，Automotive則是營收季持平、年增態勢，至於NAND和SSD部分，出貨成長，且SSD營收季增與年增個位數，最後就LOGIC部分，超豐方面，營收季減個位數，但年增高個位數，力成則是營收季減低個位數，但年增高個位數，累計今年營收年增雙位數，而Tera Probe/Tera Power則是營收季減低個位數與年增

  • 旺宏第三季每股虧0.16元，不考慮減產，會以積極方式去化庫存

    【財訊快報／記者李純君報導】利基性記憶體廠旺宏(2337)第三季每股虧損0.16元，公司揭露第三季存貨的提列損失約1.55億元，未來對於存貨出清會以積極方式去化庫存，目前不考慮減少產能，但會以不同策略將產能賣出給客戶。第三季成績，營收77.54億元，季增20%，年增7%，該季產線變化，NAND佔8%、NOR佔55% 、ROM佔29%、FBG佔8%，第三季毛利率28.9% ，季減1.1個百分點，年增4.7個百分點，淨利率為負的4.6%，單季每股虧損0.16元。產線展望部分，預估下半年高容量NOR有更多成長動能，而車用終端需求疲弱導致市場進行週期性調整，ROM未來季度有可能將會推出新主機平台，第三季回歸旺季效應，第四季有望延續，但不排除還是有雜音，明年任天堂ROM業務將有所起色。今年折舊約48億元，明年折舊約50億元出頭，明年資本支出應該會跟今年差不多。市場關注的日本客戶對旺宏的營收佔比，第三季約佔29%，今年全年約佔20%。3D NAND在12吋廠現階段產能不到1萬片。明年整體營收展望，公司指，持樂觀態度，會比今年更好。稼動率方面，目前12吋滿載，8吋廠維持75%以上。

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  • 潛力股：家登

    【財訊快報／記者李純君報導】載具供應商家登(3680)，受惠於獨霸POD市場，加上在Foup端市佔率也穩穩提升，今年獲利展望可觀，且明年佈局先進封裝與海外業務將會進一步收割，轉投資部分也將有顯著斬獲，基本面前景穩健且顯著上揚。家登今年集團營收將突破60億元大關，甚至挑戰70億元，年增四成，全年每股獲利10多元，而明年更好，包括HI-NA EUV POD出貨放量、晶圓載具市占上揚、CoWoS收割、航太營收大增，及Cooling技術，集團營收將進一步挑戰百億俱樂部。

  • 智原Q3每股賺1.01元，Q4先進封裝專案正式量產

    【財訊快報／記者李純君報導】IP設計服務業者智原(3035)宣布，先進封裝專案於近期開始量產，並帶入營收貢獻，遂第四季整體量產營收可望延續前一季成長動能。至於智原第三季成績單，每股淨利為1.01元。智原今日公佈2024年第三季合併財務報表。單季合併營收為28.8億元，較第二季增加9%，較去年同期下降3%。第三季毛利率為46.4%，歸屬於母公司業主之淨利為2.6億元，第三季基本每股盈餘為1.01元。回顧第三季，智原提到，公司三大產品別皆呈現季增趨勢，IP及委託設計服務(NRE)營收雙雙創下單季新高，量產營收回到向上軌道。單季營收部分，IP為4.5億元，季增29%，年增35%，創下單季新高。委託設計服務為6.5億元，季增1%，年增102%，再創單季新高紀錄；量產營收為17.9億元，季增8%，年減23%，此外，第三季ASIC量產逐漸回溫，MCU需求亦維持高檔，帶動量產營收較上季成長。再者，智原第三季毛利率部分，受到產品組合影響，較上季微幅下滑至46.4%，營業費用較上季微幅增加，第三季營業利益率較上季上升來到10.7%，第三季基本每股盈餘為1.01元。智原表示，今年對於智原來說是轉型年，不僅

  • AI與手機晶片助攻，精測Q3每股賺3.25元，Q4會更好

    【財訊快報／記者李純君報導】受惠於HPC晶片市況熱絡，加上手機晶片出貨旺季，測試介面中華精測(6510)公布第三季成績單，單季每股大賺3.25元，展望後續，公司透露，順應HPC及車用等高階客端需求之轉單效益，今年將符合預期，交出一季比一季成長之營運成果。中華精測第三季合併營收9.17億元，季增27%、年增32%；合併毛利率提升至53%，改寫近7個季度以來新高；合併淨利歸屬於母公司業主達1.07億元，季增59%，年增高達879%；單季每股淨利3.25元，累計前三季每股淨利5.72元。今年第三季產業旺季，中華精測提到，受惠於全球多家半導體客戶在智慧型手機次世代晶片(AP)、超高速運算(HPC)等測試介面需求增溫，接單暢旺帶動業績成長。在獲利方面，基於中華精測表示，自家的AI製造導入8年，第一線關鍵站點製造作業進入成熟階段，在這次復甦後的旺季，AI製造立即發揮提升產能利用率、穩定少量多樣客製化產品品質之即戰力，公司獲利亦展現強勁動能。據工研院近日發表之「眺望2025年產業趨勢發展」觀察報告指出，國際經貿版圖變化劇烈，近年貿易戰引發科技戰，衍生的現象是市場佈局分散化造成供應鏈移轉、歐美國家打造

  • 山太士看PLP產業逐步成形，中低階產線放量在即，高階明後年具體化

    【財訊快報／記者李純君報導】先進封裝重要材料供應商山太士(3595)，今日與先進封裝設備大廠辛耘(3583)策略結盟，對於後續PLP產業的看法，提到，產業已經逐步成形，中低階產線會再明顯逐步放量，高階部分，有望在2026年到2027年具體化。針對今日山太士與辛耘，宣布在先進封裝上，包括異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝的結盟，山太士進一步說明，雙方的合作，除了共享實驗室外，辛耘也將代理山太士PLP相關產品，雙方並會在設備與材料客戶資源共享。至於對於異質整合晶圓級封裝與玻璃基板封裝產線的看法，山太士提到，韓國、日本、美國、東南亞、中國及台灣，均已經陸續宣布投入PLP領域，進入開發的公司至少已超過10家公司，因此這個產業，將會逐步成形。再就台灣在PLP產業的發展輪廓，山太士分析，廠商其實已經陸續投入，或是正在study階段，或是工程驗證，預計，中低階的PLP產線，相關效益會從2025年下半年開始真正有量，而高階的部分，潛在客戶端均有望在2026年至2027年逐步投單。最後就面板級與晶圓級封裝的技術發展，山太士補充，山太士已對國內外的目標客戶，送樣驗證，尤其在市場關注的RDL布線層級技術推進上

  • AMOLED DDI拉貨高峰已過，設計業者Q4營收恐僅持平到季減

    【財訊快報／記者李純君報導】手機等AMOLED DDI驅動晶片產業受限於拉貨高峰已過，法人圈預估，DDIC設計業者第四季營收季與第三季相比，將約略持平至季減低個位數百分比，且明年AMOLED成長性放緩，同時，中資晶片設計業者快速竄起並有成績，而台資晶片設計業者間則競爭加劇。受惠於第三季是新款手機出貨的強勁備貨期，包括Apple AMOLED DDI與安卓手機TDDI均大舉備貨，遂相關驅動晶片設計業者表現均符合預期，當中瑞鼎(3592)因客戶上半年高拉貨基期，致使單季表現不如市場期待。而展望第四季，因備貨高峰已過，法人圈推估，驅動晶片設計業者第四季營收將與上季持平或小幅季減，然天鈺在Other Semi端的成長性可期。而台資驅動晶片設計業者也面臨陸資驅動晶片設計業者快速發展茁壯的壓力，今年上半年，中資業者在AMOLED DDI市占率已經提升到8.6%，個別廠商中，像是雲因谷、集創等也都有打入安卓品牌實績，產業競爭恐更加嚴峻。再者，AMOLED DDI成長高峰期已過，市調單位均預期，明年出貨成長率將自27%放緩至12%，ASP與毛利率空間均持續有壓。

  • MCU產業還在辛苦期，盛群第三季每股虧0.32元

    【財訊快報／記者李純君報導】MCU市況雖漸趨脫離谷底，然產業要恢復還要時間，而MCU老字號大廠盛群(6202)，也因市況不佳，今年第三季單季虧損7269萬元，單季每股虧損0.32元。盛群第三季成績單，單季營收6.83億元，季增8%，單季歸屬母公司稅後淨損7269萬元，去年第三季的稅後淨利為3651.6萬元，今年第三季每股虧損0.32元。累計盛群今年前三季成績單，營收為18.09億元，年減14%；今年前三季歸屬母公司稅後淨損1.52億元，去年前三季稅後淨利為1.29億元，累計今年前三季每股稅後虧損0.67元。至於盛群今年前三季營收比重分配，整體微控制器IC營收佔75%，微控制器IC於113年1至9月份出貨數量達2.47億顆，較去年同期增加6%。

  • 威鋒電子前三季EPS 1.91元，目前訂單可見度有限，短期營運仍保守

    【財訊快報／記者李純君報導】今年第三季每股淨利0.42元的威鋒電子(6756)，在後續展望部分，公司提到，儘管庫存調整已經告一段落，但現階段的訂單能見度還是有限，短期營運仍保守。威鋒第三季成績單，營收4.46億元，季減10%、年減20%，毛利率50%，季減少3個百分點，年增6個百分點，淨利2789.6萬元，季減47%、年減64%；單季每股淨利0.42元。回顧第三季表現，威鋒分析，第三季營收減少是因為今年沒有庫存回補效應，且NB終端市場疲弱，但毛利率年增源自存貨迴轉，且可延續到第四季，但公司也坦言，雖然庫存調整已經告一段落，但訂單能見度依然有限，短期營運仍保守，不過長線受惠於USB 4普及，成長動能依舊可期。公司也揭露，目前全球前四大Gaming業者中，威鋒的客戶有二家，Gaming相關貢獻威鋒10%營收，未來也有望繼續增加。威鋒今年前三季營收為13.33億元，年減12%；毛利率為48%，年增加2個百分點，淨利1.31億元，年減24%，每股淨利1.91元。

  • 天璣9400告捷，聯發科調升旗艦產品營收達年增7成，H1現金股利29元

    【財訊快報／記者李純君報導】聯發科(2454)今日釋出，受惠於旗艦級新品天璣9400銷售大告捷，今年旗艦產品營收貢獻預期，從原先超過50%的年成長，提高到超過70%的年成長。此外公司董事會也通過2024上半年現金股利，現金股利達29元。聯發科表示，天璣9400獲得客戶和市場的高度認可，已獲包括Vivo、OPPO和Redmi的採用。與去年同期的天璣9300相比，今年有更多的機型導入聯發科技天璣9400旗艦晶片。此外，聯發科也補充，自家觀察到搭載天璣9400的智慧型手機銷售強勁，例如Vivo宣佈其X200系列的銷售額已達到前一代同期的200%，同時也打破Vivo新手機的銷售額紀錄。上述利多加持下，聯發科今日宣布，提高對今年旗艦產品的營收預期，從原先預期超過50%的年成長，提升到超過70%的年成長。而聯發科董事會也通過2024上半年現金股利，配發每股29元，相當於80%的股息配發率，共計將配發464億元。聯發科也強調，自2001年上市後，連續23年每年配發現金股利，至今已累積發放高達6,723億的現金股利予股東，包含過去四年發放總計3,850億元的經常性與特別現金股利。

  • 同欣電估Q4營收季減高個位數百分比，明年整體業績小幅成長

    【財訊快報／記者李純君報導】同欣電(6271)公布第三季每股淨利2.53元，展望第四季，公司自估營收將季減高個數百分比，至於公司對2025年看法，則預期，整體業績是成長趨勢但是成長幅度是較小的，對整體需求看法為保守。回顧第三季成績單，同欣電第三季營收為30.7億元，季持平，年增15.0%，且稅後淨利為5.3億元，季增20.1%，年增89.3%，單季每股淨利2.53元，其中業外收益多與有較低的稅率。而同欣電主要產線第三季波動，RF季減6%、Hybrid季減7%、陶瓷季減3%、CIS季增7%。展望第四季，公司估營收預期將較第三季下滑高個位數百分比，四大產品線幾乎都是同步季減態勢。公司也補充，2024年RF陶瓷為最主要的成長動能來源，此成長主軸的趨勢將延續至2025年，而CIS預期會比2024年更為健康表現，只是2025年整體業績是成長趨勢但是成長幅度是較小的，對整體需求看法為保守。此外市場關注的高功率半導體業務，公司希望2025下半年可以進入量產階段，以及CIS有歐系客戶正在爭取。再就電動車以及整體汽車產業續展望，公司預期2025年還是會回到正成長軌道，尤其自駕系統的升級，對CIS帶來的直