潛力股：漢科

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】氣體等二次配工程廠漢科(3402)，受惠晶圓代工等半導體大廠同步在台灣與海外大舉擴廠與建廠，今年接單強勁，並逐步反應在營收與獲利表現上，目前在手訂單已經超過百億元，不單今年展望佳、下半年還會比上半年更好，基本面展望甚佳，加上近期與後續又有大廠新建廠的工程訂單將持續發包，後續還有機會出現新訂單，也具備一定的想像空間。該公司7月營收續創單月歷史新高，達4.82億元，月增0.66%，年增近32%，累計今年前7月營收32.06億元，年增35.84%，而漢科今年上半年歸屬母公司業主淨利近2.33億元，每股淨利3.19元，下半年獲利表現將有望更勝於上半年。

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    【財訊快報／記者李純君報導】再生晶圓大廠昇陽半導體(8028)，雖然累計今年前三季每股淨利1.69元、年減16.75%，但產業反轉向上趨勢確立，尤其，該公司受惠於先進製程需求增溫，加上新增產能將到位，明年成長動能強勁，營運並自今年11月起顯著走揚，而明年表現將更可期待。在買單明顯放大的挹注下，昇陽半股價在10點過後急拉，最高價位達138元，盤中最大漲幅超過7.8%，以均線趨勢來看，週線已經轉強，半年線也轉強走多，若成交量可穩定且持續向上，有望挑戰並越過短線壓力的140元區間。

  • N5 AI ASIC訂單不確定性，世芯明年成長力道低，估2026年重拾成長動能

    【財訊快報／記者李純君報導】近期大盤表現不佳，但類股輪動顯著，今日IP相關的世芯-KY(3661)、愛普*(6531)均攻上漲停價位，而M31(6643)也大漲近5%，其中世芯更是整個市場的焦點，而法人圈的最近報告則預告，世芯2025年成長力道低，但2026年有機會再強勁成長。法人圈的報告指稱，世芯2025年的成長力道將明顯低於2023年和2024年，因為北美最大客戶的產品進入世代交替，而北美IDM客2025 N5 AI ASIC訂單充滿不確定性。展望2025年，AWS的第二顆AI ASIC訂單已由Marvell拿下出貨，而此第一代晶片訂單是由世芯取得，並成為世芯在2024年營收與獲利大躍進的一大支柱，然該晶片已經在近期進入出貨尾聲。報告中也提到，世芯在2026年可重拾強勁成長動能，主因，其一，北美大客戶新世代產品推出，亞馬遜旗下AWS新一代自研AI晶片Trainium 3，預計在2025年初完成tape-out採用N3製程產出，於2026年量產。第二，2025年量產N5 AI ASIC持續至2026年，第三，中國大陸N5奈米製程ADAS晶片量產貢獻，以及新CSP大客戶訂單到位等。而市

  • 擴廠折舊攤提達高峰，環球晶明年壓力最大，2026年毛利率將好轉

    【財訊快報／記者李純君報導】環球晶圓(6488)昨晚宣布，在營運績效部分，今年第四季會比第三季好，明年第一季也有挑戰，整體來說，因市況變化與新擴廠，今年是辛苦的，明年也是，而且毛利率上有壓力，但2026年後會較2025年好轉，且毛利率端也會有顯著成長的表現。環球晶圓董事長徐秀蘭提到，受大環境影響，2024年總體出貨量比2023年差，但就後續來看，今年第四季雖然電動車需求下降，但整體需求還是會比第三季好，而最具挑戰的是明年第一季，因為有假期的關係。目前看到需求上來的部分都在先進製程，至於成熟製程，能見度改善情況沒有預期得好。整體來看，因為大環境沒預期的好，加上投入擴產折舊攤提開始，2025年會是壓力最大的一年，這兩年都是資本支出很高的年度，也導致到明年底前折舊會大幅上揚，毛利率也會受影響，但2026年整體新廠均開始量產，毛利率會比2025年有顯著的進步。

  • 5G與WiFi趨勢擴大，法人估耕興明年單月營收站穩4億大關之上

    【財訊快報／記者李純君報導】檢測實驗室耕興(6146)，受惠於5G與WiFi趨勢持續擴大，加上檢測時間增加，法人圈估算，該公司2025年全年營收可望年增一成以上，單月營收穩健站穩4億元大關以上，而明年獲利成長幅度會超過營收增長幅度。針對2025年，耕興預估營運會穩定上揚。法人圈預期，耕興明年上半年營收會比今年上半年，持平到微增，至於2025年全年，營收可年增超過一成，但獲利年增率會超過營收，此外，明年單月營收會在4億元到4.5億元間。耕興對於明年展望，透露，目前訂單可見度已經達到明年第一季，成長動能主要還是源自RF、5G和WiFi 6/6E/7，包括5G新機的推出、穿戴、企業無線網通產品轉換案等。同時跨入5G與AI，檢測時間也會拉長。再者，就海外市場部分，美國市場明年營收可望較今年倍增，主因5G加上WiFi6/7等，5G CPE網通相關企業無線網路案的加持，而大陸廠部分，雖然營收相近，但獲利將成長。另外，整體來說，耕興也繼續提升自動化的覆蓋率，讓營運成本持續下降。附帶一提的是，歐盟對資安已經強制要求，將會帶動客戶端對資安檢測需求的上揚，對耕興為一大利多。 而因應長線發展，耕興內部亦有興

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    【財訊快報／記者李純君報導】驅動晶片廠ITH-KY(6962)雖然上市後股價賣壓沈重，股價多日走跌，但隨買單增加，股價反彈，而該公司2024年每股淨利可超過5元，以IC設計類股來說PE相對低，加上目前所有指標均為正向，明年營收續揚，股價有機會挑戰持續上攻。ITH-KY，其實就是昔日的奕力，也與被聯發科(2454)收購的晨星旗下觸控晶片業務部門整併，董事長為昔日半導體老將梁公偉。該公司對於2025年的展望，預估營收可望年增雙位數百分比，動能取自手機OLED 28奈米面板廠開案增加、觸控筆電與車用TDDI。

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  • 新應材1月中旬即將上櫃，明年業績有望成長兩成，2026年營運動能可觀

    【財訊快報／記者李純君報導】某晶圓代工大廠40奈米以下成熟與先進製程用表面改質劑獨家供應商新應材(4749)，即將在明年1月中旬上櫃，該公司受惠於客戶端明年先進製程產能增加，外資圈預期，營收將可年增二成，而2026年則更將因2奈米真正放量產出，營運成長動能更可觀。新應材今年營收，法人圈估計將為今年營收33億元，當中半導體貢獻約26.5億元，主要取自黃光光阻領域用的表面改質劑，尤其新應材更是某晶圓代工大廠40奈米以下製程的表面改質劑獨家供應商，至於剩下的二成營收則取自面板產業用化材，此外，新應材12月業績估與11月類似均為3億多元。另外今年每股淨利法人圈估計為7.5~8.5元間。展望2025年，法人圈推估，新應材除第一季淡季外，其餘單月營收均可維持在3億元以上，但不及4億元，而2025年，新應材的半導體部分估計可以成長25%~30%，面板方面則持平，全年整體營收估計可以年增二成，全年每股淨利則有機會挑戰一個股本。因應成為某晶圓代工大廠表面改質劑獨家供應商，新應材擴產應對，旗下高雄一期與台南一廠，可因應客戶直到2奈米產能開出的需求，二個廠區一期前後段產能估計可以帶入一年40億元產值。然因新

  • 達發估明年頭戴耳機成長動能大，盼非蘋無線耳機晶片市佔問鼎第一

    【財訊快報／記者李純君報導】無線網通晶片大廠達發(6526)截至第三季，高階AI物聯網事業營收已佔整體營收的50%以上，展望2025年，公司期許，在非蘋陣營的藍牙無線耳機晶片中，問鼎世界第一。達發AI物聯網事業，主要包含無線藍牙與GPS，公司對於明年產業和自家的看法均十分樂觀，並提到，整體無線網通領域的成長動能會和今年差不多，依舊樂觀，產線中，預估將以頭戴耳機成長最大，並受惠於整體市場規模的持續擴張。而達發的電競用頭戴式耳機已經是世界第一，公司將維持穩定。此外，在現下的無線耳機中，蘋果為世界第一，但非頻果陣營中，則呈現三強鼎立的態勢，三強包括美國高通、大陸的恆玄，以及達發，三大廠目前市佔率差距不大，達發希望明年直接問鼎世界第一。 達發今年受益於全球頭戴式耳機市場成長18%，以及2024年歐盟推動標準化USB Type-C充電規範，帶動終端市場更新需求，使得達發無線藍牙音訊晶片營收表現出色。截至第三季，高階AI物聯網事業營收佔比已超過整體的一半。此外，達發累計今年前三季營收達143億元，年增37.5%，淨利20.6億元，年增152%，每股淨利12.34元。

  • 燿華LEO訂單Q4再上揚，明年第二家客戶訂單到位，獲利展望優於今年

    【財訊快報／記者李純君報導】受惠於低軌衛星需求重新加溫，PCB廠燿華(2367)第四季LEO訂單再度上揚，而展望2025年，因有第二家客戶訂單到位，法人圈預期，燿華明年獲利展望會比今年樂觀。燿華今年的LEO產線出貨高峰在第二季，主因新舊model同時出貨，但進入第三季後，舊model逐步停止出貨，不過進入第四季後，需求已經重現。而燿華今年LEO美系客戶佔70%，公司透露，2025年有第二個客戶訂單進駐，此外，在燿華2023年營收中，LEO佔比10%，2024年將提升到20%。展望2025年，因為燿華將有第二家LEO客戶訂單到手並出貨，加上2025年AI PC滲透率提升，對HDI需求增加，加上車電端，光達及雷達等ADAS高頻板長線需求持續向上，再者，泰國廠明年第三季土建完成，最快明年第四季投產，為此，燿華明年後年獲利具備成長契機。

  • 台積電跨入扇型封裝，實驗線定調300x300，2026年實驗線到位

    【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)跨入扇型（方形）封裝尺寸，初期實驗線確認，為300x300，並於2026年設立實驗線，部分設備商更已經陸續接獲通知投入設備研發，市場點名，包括弘塑(3131)、辛耘(3583)、志聖(2467)等數家台廠可望受惠。有鑒於下一世代一片12吋CoWoS上的chip on wafer僅能放置四顆整併後的晶片，為求效益更大化，台積電決定將進入PLP，即以方形來做interposer層，技術上，為CoWoS-R或是CoWoS-L。延伸到方形後，單一片300x300毫米尺寸，空間效益，至少會是圓型12吋wafer的2.5倍，換言之，成為方形後，可以放置的整合後晶片數量，並可以一舉增加到9個，大舉增加產出效益。而實際上，台積電在方形部分，原先規劃的是510X515毫米，此規格主要是載板專用，若面板方形封裝未能崛起，則相關產線可退回其他領域，然考量510x515尺寸規格較大，設備端有無法即時供應，遂決定在實驗線部分，退回原先的300x300。設備端部分，多數設備仍會以外國廠商為主，但濕製程的蝕刻設備端，市場點名既有的弘塑、辛耘可受益，貼合等設備部分有望為志

  • 奇景躋身CES概念股，聚焦3D裸眼顯示技術新潮流

    【財訊快報／記者李純君報導】奇景躋身CES概念股，聚焦3D裸眼顯示技術新潮流CES即將登場，驅動晶片大廠奇景光電（納斯達克代號：HIMX），也躍升成本次的CES概念股，公司宣布，將於CES 2025展示低延遲3D裸眼顯示視覺應用方案，主攻邊緣裝置和AR/VR等領域。奇景專利「結構光視覺AI」解決方案，結合了奇景WLO技術打造的3D結構光模組，和奇景自有3D結構光影像處理晶片，以極低的延遲，精準追蹤使用者眼球位置，實現左右眼球位置與距離的空間感測。「3D裸眼影像交織運算」方案能根據使用者左右眼位置，將顯示影像即時進行調整排列，透過3D裸眼顯示系統投射對應影像，利用雙眼視差，呈現生動、立體的裸眼3D影視效果。系統具備低延遲的反應速度，能有效減少使用者因長時間使用產生暈昡或不適，提升長時間觀賞的舒適性。本次展覽中，奇景將同步展示最新一代3D時差測距（Time of Flight，ToF）視覺處理器HE-2。HE-2的設計基於業界領先的CPU和NPU架構，支援來自不同廠商的ToF影像感測器輸入，能夠高速執行3D運算及AI操作，並以60 fps同步進行AI運算，輸出2D/3D影像與運算結果數據，

  • 南亞科入股補丁，瞄準客制化超高頻記憶體，拓展AI高效運算裝置商機

    【財訊快報／記者李純君報導】記憶體大廠南亞科技(2408)今日宣布，與補丁科技在客製化超高頻寬記憶體的開發上策略合作，同時，南亞科並將參與補丁的現金增資計畫，擬以每股30元，認購上限2千2百萬股普通股，投資總金額不超過6.6億元為上限，現增完成後預計南亞科將取得補丁上限約38%的股權。為因應新興人工智慧(AI)應用及邊緣運算技術快速發展所帶動對高效能記憶體的需求，此次合作將結合南亞科10奈米級DRAM技術，與補丁在客製化DRAM產品的設計能力，共同開發高附加價值、高效能、低功耗的客製化超高頻寬記憶體解決方案，以拓展AI高效能運算裝置的市場商機。而補丁科技是一家專業DRAM設計公司，致力於客製化與標準型DRAM產品開發，長期投入AI高頻寬記憶體芯片的自主研發、設計及量產銷售，產品應用從消費類電子、車用、工業用，及高速運算之AI及區塊鏈等，此外，補丁是台灣非公開發行公司。