欣興Q3稼動率全面拉升 惟毛利率有挑戰

欣興(3037)預估PCB、載板、HDI等產品線本季同步拉升稼動率,然因低階ABF載板競價、折舊攤銷壓力逐季成長,預期毛利率表現仍有挑戰,欣興預估,AI動能明確,加上消費性電子恢復季節性需求,估本季營收小幅成長。

欣興31日召開法說會,法人關注欣興打入GB200供應鏈的進度,欣興不針對單一客戶回應,但預期光復新廠將在2025年放量生產,在回應與日商Ibiden的競爭時,強調欣興在產能、技術上屬Tier 1,配合客戶的彈性大,當產品的內含價值提升時,客戶有分散風險的需求。

欣興表示,下半年AI仍為主要成長動能,加上手機、PC等消費性電子恢復季節性需求,因此各類產品線稼動率提升,單季營收估有機會小幅成長,不過毛利率則偏向保守,欣興指出,欣興今年折舊從146億元提升至170億元,且低階ABF載板有競價壓力、PCB產線仍處於調整階段,因此毛利率表現仍面臨挑戰。

欣興第二季營收季增5.6%,優於市場預期,但雙率卻觸2019年第二季以來新低紀錄,對於雙率未跟進營收成長而改善,欣興回應,主要是因為載板資本支出較高,折舊壓力逐季上升;新廠效益尚未展現,以及PCB產線處於調整期致良率、學習曲線拉長,對毛利率貢獻不明顯所致。

欣興統計,目前AI於載板的營收比重逾10%,於PCB的比重則超過20%,第三季各類產品稼動率將同步拉升,PCB稼動率將從80~90%,提升至90~95%,為稼動率最高的產品線,訂單能見度到明年第一季;ABF稼動率將從65~75%提升至70~80%;BT載板稼動率估從75~85%拉升至80~90%;HDI稼動率將從75~85%提升至85~95%。

欣興董事會已通過上半年財報,累計上半年獲利年減37%,每股稅後純益2.65元,此外,董事會也核准2025年度資本支出約186億元,包含載板廠投資85億元、台灣廠及泰國廠PCB投資85億元,累計泰國新廠去年跟今年通過的資本支出,合計已逾80億元,產品將鎖定模組、遊戲機及汽車板為主。

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