杜邦+臻鼎 提升先進PCB技術發展 簽署戰略合作協議

杜邦與臻鼎-KY宣布簽署一項關於先進印刷電路板技術發展的戰略合作協定。雙方將在高階印刷電路板領域,共同推動終端客戶應用、前沿技術研發、材料性能提升,以及實踐電子產業的永續發展,並進一步在智慧製造、公司治理、與永續發展等方面,展開深入合作。

杜邦及臻鼎-KY日前在深圳鵬鼎時代大廈簽署上述合約,臻鼎集團董事長沈慶芳、杜邦亞太區總裁張毅、杜邦電子互連科技軟板材料全球事業總監陳添明聯合出席簽約儀式。

張毅表示,臻鼎作為全球PCB產業的龍頭,不但擁有深厚的技術實力,也保持了開放合作的態度持續引領產業發展。杜邦公司非常榮幸能與行業中的佼佼者合作,以強強聯手之勢,共同為客戶提升服務,為全球電子產業開啟更多創新可能。

隨著先進運算、人工智慧不斷型塑人們的生活,杜邦以其支援先進運算和人工智慧的全產品組合,從晶片製造、先進封裝、IC載板、PCB 到組裝等應用,打造先進互連和熱管理的強大動力。

杜邦透過創新材料,成為客戶優先選擇的最佳夥伴,以滿足市場在先進封裝、高階載板、AI應用、汽車電子、高頻通訊、資料中心等新興需求,為客戶提供更優質的解決方案,並幫助客戶在現在和未來取得成功。

沈慶芳表示,杜邦作為全球電子材料行業領先者,具深厚研發實力,可靠的品質與生產製造能力,及穩定全球供應鏈,這些都是臻鼎非常重視的核心競爭力。

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