智慧手機晶片將迎最大寒冬 Q4出貨估季減33%

·Yahoo財經特派記者

疫情影響逐漸淡化,隨之而來卻是通貨高漲引發終端買氣急縮,今年中系智慧手機處理器(Application Processor,AP)第2、3季出貨仍分別季增1.7%、18.5%,惟第4季受手機成品庫存持續堆積拖累,研調估出現大幅季減33.3%,並為連續第5季年減。

換機需求停滯,智慧手機AP第4季出貨估季減33%。Photo By Getty Images.
換機需求停滯,智慧手機AP第4季出貨估季減33%。Photo By Getty Images.

DIGITIMES Research分析師楊仁杰調查分析,2022年第2季起,中系品牌銷售不振,手機成品庫存堆積問題逐漸浮上檯面,加上新興市場4G手機換機情況受通膨影響而不如預期,無論4G及5G手機用AP出貨皆不佳。業者表現方面,高通(Qualcomm)在市況不利下並未降價,使聯發科2022年第2季AP出貨仍可維持季增,第3季因應年底新品即將上市,可望推升AP出貨量,估季增幅度18.5%。

分析師指出,且因聯發科天璣8000以上機種漸受中系品牌用於旗艦機款,加上紫光展銳良率不如預期,中低階手機用AP訂單亦轉向聯發科,使聯發科AP出貨量季增幅將高於高通;進入第4季,市場狀況將轉趨低迷,加上傳統淡季交互影響,主要AP業者出貨量皆將大幅季減,減少幅度皆在25%以上。

製程技術方面,2022年第2季6/7/8奈米製程佔AP出貨比重升至38.9%,超越12奈米,成為最大占比製程;進入下半年,由於新興市場受通膨影響,換機停滯,並導致手機成品庫存堆積,低階4G手機用AP出貨趨緩,加上中國市場5G手機新品上市,第3季4/5奈米製程佔AP出貨比重將升至26.8%,超越12奈米,居次。

智慧手機庫存持續堆疊成不利因素。
智慧手機庫存持續堆疊成不利因素。

(審核:呂俊儀)

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  • Yahoo財經特派記者 張家豪:職涯始於工商時報證券組,擔任撰述委員,負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業,而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件,PM角度看產業,提供讀者更多新聞視角。

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