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智慧手機晶片將迎最大寒冬 Q4出貨估季減33％
疫情影響逐漸淡化，隨之而來卻是通貨高漲引發終端買氣急縮，今年中系智慧手機處理器（Application Processor，AP）第2、3季出貨仍分別季增1.7％、18.5％，惟第4季受手機成品庫存持續堆積拖累，研調估出現大幅季減33.3％，並為連續第5季年減。
DIGITIMES Research分析師楊仁杰調查分析，2022年第2季起，中系品牌銷售不振，手機成品庫存堆積問題逐漸浮上檯面，加上新興市場4G手機換機情況受通膨影響而不如預期，無論4G及5G手機用AP出貨皆不佳。業者表現方面，高通（Qualcomm）在市況不利下並未降價，使聯發科2022年第2季AP出貨仍可維持季增，第3季因應年底新品即將上市，可望推升AP出貨量，估季增幅度18.5%。
分析師指出，且因聯發科天璣8000以上機種漸受中系品牌用於旗艦機款，加上紫光展銳良率不如預期，中低階手機用AP訂單亦轉向聯發科，使聯發科AP出貨量季增幅將高於高通；進入第4季，市場狀況將轉趨低迷，加上傳統淡季交互影響，主要AP業者出貨量皆將大幅季減，減少幅度皆在25%以上。
製程技術方面，2022年第2季6/7/8奈米製程佔AP出貨比重升至38.9%，超越12奈米，成為最大占比製程；進入下半年，由於新興市場受通膨影響，換機停滯，並導致手機成品庫存堆積，低階4G手機用AP出貨趨緩，加上中國市場5G手機新品上市，第3季4/5奈米製程佔AP出貨比重將升至26.8%，超越12奈米，居次。
（審核：呂俊儀）
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Yahoo財經特派記者 張家豪：職涯始於工商時報證券組，擔任撰述委員，負責證券主管機關與證券市場及科技產業。後因喜愛研究工廠與產業，而親身投入企業經營。用媒體眼界看事件，PM角度看產業，提供讀者更多新聞視角。
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