智原報喜訊,Q2接到一顆AI SOC訂單,先進封裝端亦有design win

【財訊快報/記者李純君報導】IP設計服務業者智原(3035)今日法說會揭露,於AI與先進封裝端均有斬獲,第二季有接到一顆AI的SOC,在先進封裝(2.5D/3D封裝)與小晶片(Chiplet)端亦有design win。智原提到,公司上半年ASIC累積接案量相當穩定,ASIC開發需求在各式應用支持下持續成長,智原憑藉著自行開發之14奈米先進製程IP矽智財解決方案及系統單晶片(SoC)開發平台,於第二季順利推進先進製程並獲得國際客戶14奈米系統單晶片ASIC開案,進一步擴大人工智慧(AI)應用版圖。

在ASIC與技術推進端,智原在2019年有14奈米投影機用晶片量產、2021年有挖礦晶片量產,而現下AI趨勢熱潮起,智原今年第二季也有接到一顆AI的SOC訂單。此外是FinFET元年,下半年會有一些NRE認列。另外智原也提到,一年12吋55奈米可以接到10顆、40奈米10顆,28奈米10顆等,希望維持一個世代一年接10顆。

此外,今日法說會,智原也強調,在2.5D和3D沒缺席,對智原來說更是嶄新的機會,現在有一些design win,2.5D中介層部分,智原可以設計與協助封裝測試,目前有幾個案子在cooking,不久可以聽到好消息。3D部分,WAFER ON WAFER目前跟一家記憶體公司在合作,邏輯有透過聯電(2303)生產並做bumping。另外,3D端還有TSV堆疊晶片的,目前有接28奈米和聯電合作,並透過智原封測組裝。