晶片大戰老美笑到最後？外媒預言驚人結局：華為埋下伏筆

美國不斷圍剿中國半導體產業，不僅祭出新一輪晶片管制措施，更打算聯合盟友齊力封鎖，根據英國廣播公司（BBC）報導，美中晶片大戰目前拜登政府占上風，諮詢公司Trivium China分析師表示，中國通訊業巨擘華為公司的遭遇，為目前的形勢埋下了伏筆，其受美國封殺影響如今「基本上已經死了」，整體情勢發展可能重蹈華為經歷。

該篇報導以「晶片大戰：美國為何領先中國？」為題撰文指出，美中兩大經濟體正在爭奪珍貴的晶片資源，而美國的半導體管制法令已擊中中國的痛處，包括美國蘋果公司擱置了與中國最成功的晶片公司之一長江存儲 (YMTC) 記憶體晶片的訂單。

專於政策研究的策緯諮詢公司（Trivium China）分析師Linghao Bao說，華為公司遭遇為目前的形勢埋下了伏筆，華為從僅次於三星的全球第二大智能手機製造商，現在卻變成「基本上已經死了」的情況。他強調，我們目睹了華府要削弱一家中國科技公司是多麼容易，中國真的沒有什麼好的選項來反制，「以前美國針對的是個別中國公司，但這一次範圍擴大到整個國家。」

至於未來情勢將如何發展？暢銷書晶片戰爭作者、美國塔夫茨大學副教授Chris Miller則分析，只有在邏輯（logic chip）晶片和記憶體晶片的高階領域，才會看到美國協同其他盟友將中國排除在創新體系之外，而中國則努力建立沒有美國干涉的供應鏈。他預期全球半導體產業生態系會出現局部脫鉤，即一部分專注在中國，另一部分則鎖定世界其他地區，而這將對全球經濟帶來巨大影響，迫使業者選邊站，許多企業可能將因此無法進入中國市場。

另根據美國半導體產業協會（SIA）統計，2022年11月全球半導體產業總銷售額為454.8億美元，與2021年同期500億美元相比減少9.2% ，其中全球最大半導體市場中國跌幅最慘烈，一口氣下滑21.2%至134億美元。

北京政府則力拚晶片自主，傳出正在研擬提供超過1兆人民幣（折合約4.4兆台幣）的補助計畫。中國國家行政學院經濟學教授Shi Hongxiu建議，應該要利用引以為傲的市場規模，進行技術研發與改革，進而找到突破美國制裁的機會，其中第三代半導體被認為是中國晶片業有機會突破限制的領域，主因在於第三代半導體起步不久、技術差距較小、競爭沒那麼激烈，增加彎道超車的可能性。

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