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晶圓大哥明年續撐台半導體業 資策會MIC估：2023年產值4.37兆、年增1.7%
資策會產業情報研究所（MIC）舉辦《35th MIC FORUM Fall賦能》線上研討會，展望2023年半導體產業，MIC認為，外部環境因素尚未消除、消費市場買氣不佳、拉貨力道疲軟，從終端、系統廠到半導體晶片產銷供應鏈業者均庫存水位過高，預測全球市場規模6086億美元，成長率0.5%。
回顧2022年，全球半導體延續2021年成長動能，但需求反轉與通膨、戰爭等因素影響，成長不如預期，全年市場規模預估為6056億美元，成長率8.9%。
資策會MIC表示，今年台灣半導體產業表現仍優於全球，全年產值估新台幣4.3兆元，成長率15.8%，預估2023年產值微幅成長1.7%。產業分析師楊可歆觀察指出，消費性終端需求快速滑落，衝擊下半年IC設計、IC封測與記憶體產業營收成長，目前半導體產業進入庫存調整階段，Fabless與記憶體產業面臨需求滑落、供過於求，連帶影響IC封測需求，將不利2023年整體營運，不過在晶圓代工龍頭企業支持之下，預期台灣半導體產業2023年仍能維持正成長。
以半導體各次產業來看，今年IC製造產業營收逐季成長，達新台幣2.3兆元，全年營收成長33%，資策會MIC分析，全球半導體長期需求與產能供不應求，有利於晶圓代工價格，然無論是價格、出貨或營收的成長幅度皆不及2021年。
IC設計方面，今年產業表現預估將與2021年持平，主因上半年中國大陸封城、俄烏戰爭，加上全球總經環境變動等不利因素，電子終端需求急凍，下半年市場仍難以回溫，業者面臨庫存去化巨大壓力有關，如終端市況未能改善，未來將可能價量齊跌。
封測產業部分，2022上半年因有長約支持而表現穩定，然隨著IC設計產業庫存去化，下半年封測廠營收與稼動率還會下滑，預估2022年營收微幅成長約5%。（審核：葉憶如）
資策會MIC並提出四個關鍵議題：
一、全球晶圓廠設備支出連三年大幅成長，2023年因市況不佳，晶圓代工廠將調降資本支出、放緩擴產腳步，2023年全球半導體設備支出將趨緩。
二、2022下半年DRAM供需比持續擴大，價格快速下跌，其中台廠主供利基型產品，跌幅可能會超過標準型產品。
三、預期2023下半年邏輯IC封測業務將隨市況逐漸回溫，加上晶片設計複雜度與電晶體數量增加，帶動高階測試需求，有助於提升相關業者營收成長。
四、晶片緊缺大幅緩解，然而供應鏈各應用領域仍面臨不同程度的長短料問題，除此，車用MCU與工控功率半導體產能缺口仍在。
此外，庫存去化與記憶體產能過剩將延續至2023上半年，影響2023年半導體市場表現。地緣政治影響也會持續籠罩2023年半導體產業，楊可歆認為，從晶片法案到CHIP 4聯盟倡議，顯示美國希望獲半導體業更有力的支持，可預見台廠IC設計與晶圓代工在中國市場業務將受到更多限制，也會影響台廠全球布局規劃。特別須留意，中國被迫加速自主半導體製程技術與設備開發，約3~5年後，其成熟製程將足以威脅台系晶圓代工廠。
至於半導體技術發展趨勢上，資策會MIC資深產業分析師鄭凱安指出，未來異質整合封裝發展值得關注，隨全球封測產業市場規模持續成長，除了專業委外封測（OSAT）廠，晶圓製造大廠如台積電、三星（Samsung）、英特爾（Intel）也開始布局先進封裝技術，加大先進封裝資本支出。
資策會MIC說明，異質整合封裝可應用於高階運算晶片堆疊密度與運算效能提升，以及矽光子光電整合晶片製作，可提升光電訊號轉換及資料傳輸效率，將有利於滿足智慧手機、車用、航太、醫療、物聯網等終端應用產品整合多元化功能與提高運算效能等需求。
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
