昇貿低溫錫膏 大客戶帶飛

筆電品牌廠聯想2024年將擴大採用低溫錫膏，從商用機種擴及一般機種，低溫錫膏供應鏈昇貿（3305）可望受惠，昇貿預估，大客戶擴大採用、筆電有機會步入復甦之下，低溫錫膏占比可望從5％攀升至20％，並看好低溫錫膏在NB及其周邊、IC元件、次系統、電池模組的成長潛力。

昇貿27日召開法說會，總經理李弘偉表示，低溫錫膏的合金不需要銀，因此即使平均每台筆電的用量不變，但是成本大幅下降20～30％，對昇貿來說屬於高毛利率產品，今年營收占比約5％，明年隨著NB景氣復甦，AMD加入測試行列，HP、Dell也考慮導入低溫錫膏，占比可望提升至20％。

昇貿表示，歐盟將於2026年啟動碳關稅，聯想主力市場在歐洲，為避免產品降低價格競爭力，自2017年開始於價高的商用機種導入低溫錫膏，累計出貨量已逾5,000萬台，總共減少1萬噸碳排放，並於2021年起將低溫錫膏工藝，推廣至SSD、無線、顯示板、內存及人機接口設備等供應商，明年開始聯想將把低溫錫膏進一步擴及一般機種，英特爾則在自牌的筆電中，採用低溫焊錫。

低溫錫膏目前全球僅四家供應商，日商千住、昇貿為聯想供應鏈，美商阿爾法及一家大陸廠商也有量產能力，不過昇貿分析，昇貿已具備量產實績，陸資廠實力仍待觀察，未來筆電品牌廠仍會比較青睞日廠及昇貿。

至於在回收焊錫材料上，因回收和循環利用焊料產品，可最大限度抑制碳排放，再生錫料相較於原礦精煉錫料可減少碳排放超過90％，蘋果已於2022年環境報告中公布，所有新款iPad、iPod、AirPods、Mac的主邏輯板焊料均採用100％再生錫金屬，思科、微軟等品牌商也要積極應對，強烈要求採用回收焊錫，昇貿預估，回收焊錫材料比重將從6％攀升至10％。

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