旺矽穎威搭升級潮 權證放閃

陳昱光／台北報導

隨著全球5G、AI、HPC等新應用興起，市場對先進製程與先進封裝需求殷切，即便半導體產業短期面臨衰退壓力，但因客戶持續投入研發，在晶圓測試、系統級測試前後端規格要求提升，預料探針、測試板、測試座等廠商可望受惠，旺矽（6223）、穎威（6515）將搭上升級潮。

半導體測試介面廠旺矽獲得大客戶追單，近期股價表現強勢，2日上漲2.37％，續創波段新高，外資、投信加碼力道強勁。旺矽MEMS探針卡今年已開始小量出貨給IC設計公司，主要應用為快閃記憶體控制晶片。

公司並積極與海外IC設計廠洽談合作計畫，目前在既有美系客戶驗證當中，最快2023年上半年會有結果、下半年放量，應用面除5G之外，還會拓展到車用相關領域。

穎崴測試介面方案涵蓋人工智慧（AI）、HPC、5G等，在手訂單暢旺，年底前接單全滿且產能供不應求。明年持續受惠美系新款PC處理器與手機SoC採用高接腳數、高規格測試座。

此外，半導體大廠看好chiplet技術將成為先進製程持續推進關鍵，共組小晶片互連產業聯盟（UCIe）並支持建立開放生態系，在HPC處理器全面導入小晶片設計，採用5奈米及更先進製程量產，穎崴已擴產因應搶攻HPC處理器的測試介面升級商機，有利業績穩健向上。

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