日月光、同欣電 2月營收給力
雖然智慧型手機及液晶電視等消費性電子進入銷售淡季，但車用晶片需求維持強勁，受惠於微控制器（MCU）及CMOS影像感測器（CIS）等車用相關晶片封測接單暢旺，日月光投控（3711）2月合併營收438.31億元，同欣電（6271）2月合併營收10.68億元，表現優於預期並為歷年同期新高。
日月光投控公告2月集團合併營收月減9.8％達438.31億元，較去年同期成長19.7％，為單月營收歷年同期新高，累計前二個月合併營收924.04億元，較去年同期成長19.3％，同樣是歷年新高紀錄。
日月光投控預期第一季封測事業生意量將因工作天數減少及SiP季節性因素而季減4％，EMS電子代工服務生意量將接近去年季度平均水準。法人推估第一季集團合併營收較上季減少14～16％，與去年同期相較仍成長逾20％。
雖然今年半導體市場變數仍多，但日月光投控預期第一季集團營收表現優於過去季節性水準，全年營收可達逐季成長目標。其中，日月光投控的車用晶片封測去年營收年增逾60％，今年接單持續強勁，年度營收可望達到10億美元里程碑。
同欣電公告2月合併營收月減7.0％達10.68億元，較去年同期成長10.7％，為單月營收歷年新高紀錄，累計前二個月合併營收達22.17億元，較去年同期成長12.2％，為歷年同期新高。
同欣電合併勝麗後已是亞太地區最大車用CIS元件封測廠，包括索尼、豪威（OmniVision）、安森美（onsemi）等均是重要客戶，訂單能見度已看到下半年。由於美國、歐盟、中國、日本等均積極推動電動車及自駕系統數位轉型，帶動同欣電車用CIS封裝接單持續放量。法人看好同欣電第一季營收維持高檔，隨著新產能陸續開出，今年營收可望逐季創高。
同欣電去年分三階段擴充共30％的車用CIS元件封裝產能，規劃今年再分階段擴充，預期2023年八德新廠投產後再建置新產能。法人表示，同欣電今年持續承接國際IDM廠釋出的車用CIS封裝委外訂單，訂單能見度已看到下半年，年度營收可望續締新猷。
再者，同欣電低軌道衛星的Ku頻段（Ku Band）射頻模組已順利量產出貨，在氮化鎵（GaN）及碳化矽（SiC）等第三代化合物半導體布局已進入收割階段，去年第四季開始小量出貨，可望帶動今年封裝用陶瓷基板出貨持續暢旺。
