拉貨趨強 由田、晶彩科股舞

袁顥庭／台北報導
設備廠受惠先進封裝擴產熱潮，今年下半年出貨看旺，股價也大漲。圖／本報資料照片
設備廠受惠先進封裝擴產熱潮，今年下半年出貨看旺，股價也大漲。圖／本報資料照片

AOI檢測設備廠由田（3455）公告6月合併營收1.36億元，創今年新高、年增10.22％，累計上半年營收達7.22億元，年減6.76％。展望後市，法人看好在先進封裝設備拉貨趨強下，由田營收可望在下半年加溫，全年營運可拚重拾成長。

設備廠受惠先進封裝擴產熱潮，今年下半年出貨看旺，股價也連袂大漲，紛紛寫下歷史新高價位。

由田已於6月28日進行除息，並於第2天快速完成填息，獲評選納入「臺灣指數公司特選臺灣上市上櫃電子成長高息等權重指數」成份股。由田10日漲2.31％作收，收盤價133元，晶彩科開盤跳上漲停鎖死、一價到底，收在62.3元，續創新高。

由田近年拓展載板與半導體兩大領域，在先進封裝部分，公司主要切入後段封測的CoWoS 、Fan-out（扇出型封裝）、RDL（導線重布）、COF（覆晶封裝）、SiP（系統級封裝）等領域，同時持續布局前段製程檢測，多項驗證持續進行中。由田檢測精度領先台廠邁入奈米級，也是台灣唯一在半導體黃光製程具備專利的AOI檢測廠商，預估由田2024年半導體相關營收有機會倍增。

由田也是少數兼具Panel檢測及先進封裝檢測實績的公司，持續多元布局，在先進封裝帶動下，整體載板及半導體市場長線基本面和需求穩定增長，黃光檢測設備已於多廠破冰，且除兩岸領先廠商之外，在東南亞封裝客戶也有斬獲，大馬矽島裝機在即，預計今年起將開始挹注營收，公司同步關注各項先進製程，多項驗證設備可望挹注2025年成長動能。

由田表示，目前公司在載板、半導體、面板、PCB等領域布局完整，在手訂單達2025年，惟出貨力道仍須視客人拉貨時程。公司對2024全年營收持續審慎樂觀。

晶彩科今年受惠於MicroLED和面板級封裝FOPLP等設備出貨，營運恢復成長，上半年營收4.73億元，年成長115.11％。

更多工商時報報導
美經濟重啟 Nike財報超預期
第三代半導體 黃金陣容成形
大成大手筆 大陸蚌埠建新廠

相關內容

  • 由田與日半導體3D量測大廠TKTK結盟 滿足COWOS高成長需求

    在台灣半導體業者爭相搶食先進封裝大餅同時，AOI 設備商由田 (3455-TW) 今 (18) 日宣布，近日正式與日本載板與半導體 3D 量測龍頭公司 TKTK(東光高岳株式會社) 結成技術與戰略合作聯盟。

  • 由田攜手東光高岳，搶進CoWoS等先進封裝

    【財訊快報／記者李純君報導】AOI設備商由田(3455)今日宣布，與日本載板和半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作，攜手搶進CoWoS等先進封裝市場。由田提到，本次與東光高岳的合作，主要分成兩部分，其一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體。第二，由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理商。而本次雙方的結盟，規劃將攜手推出在半導體與載板領域的先進解決方案，滿足高速成長的COWOS封裝需求。由田在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，並在載板檢測、半導體檢測、Display檢測端均有斬獲。東光高岳則是在IC載板與半導體3D量測領域的大廠，是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。雙方此次聯手，由田表示，是著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，兩強合力將深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，並提供完整的2D與3D檢量測產品。

  • 由田與日本TKTK戰略合作 瞄準先進封裝需求

    （中央社記者江明晏台北2024年12月18日電）視覺檢測設備商由田(3455)今天宣布，與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK（東光高岳株式會社），達成技術與戰略合作聯盟，將攜手在半導體與載板領域提出先進解決方案，滿足高速成長的CoWoS先進封裝需求。由田說明，由田在封裝載板2D最終檢測領域擁有全球最高市占率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，同時也是全台極少數能夠在載板檢測、半導體檢測、面板顯示器檢測都有技術積累、客戶遍布兩岸的公司。由田也指出，TKTK則是在IC載板與半導體3D量測領域的世界級廠商，也是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商。由田表示，雙方此次聯手，可分為2大部分，第一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體、快速有效的目標，其二則為由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理銷售，著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求。

  • 《光電股》深化先進封裝 由田攜手日本TKTK合作

    【時報記者張漢綺台北報導】視覺檢測設備商由田(3455)宣布與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作聯盟，未來兩家公司將攜手在半導體與載板領域提出獨特的先進解決方案，滿足高速成長的COWOS封裝需求。 經過多年規畫，由田近日正式與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作聯盟，由田表示，TKTK則是在IC載板與半導體3D量測領域的世界級領導廠商，是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商，由田新技在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，同時也是全國極少數能夠在載板檢測、半導體檢測、Display檢測都有深厚技術積累、客戶遍布兩岸的公司。 由田與東光高岳之合作可分兩大部分，其一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體、快速有效之目標，其二則為由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理銷售。 由田表示，雙方聯手著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，藉由台日兩間頂尖檢測公司合力深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，攜手在半導體與載板領

  • 《興櫃股》新應材預計下月中上櫃 前3季營運已締年度新猷

    【時報記者林資傑台北報導】特用化學材料廠新應材(4749)預計2025年1月中旬轉上櫃掛牌，實收資本額估自8.22億元增至9.25億元。受惠轉型投入半導體先進製程效益顯現，2024年前三季營運已提前改寫年度新高，隨著產品需求放量、更多客戶採用、規模經濟效益顯現下，法人看好營運成長後市。 新應材2003年成立，以面板及半導體光學元件光阻材料起家，2018年轉型投入半導體先進製程，聚焦開發良率關鍵的微影（Lithography）特化材料，目前著重半導體先進微影製程、半導體光學元件製程、顯示器製程、Micro LED量子點材料等四大發展主軸。 新應材2024年前三季合併營收24.06億元、年增35.57％，營業利益4.46億元、年增達1.45倍，配合業外收益倍增助攻，使歸屬母公司稅後淨利5.24億元、年增達1.22倍，每股盈餘6.39元，均已提前改寫年度新高。其中，半導體營收占比達78.5％、顯示器占比21.5％。 新應材董事長詹文雄表示，公司2019年迄今投入半導體的資本支出及研發費用合計已逾40億元，隨著2023年先進黃光微影材料獲晶圓代工客戶採用、3奈米製程正式量產，配合高雄廠一期正式

  • 《半導體》半導體設備銷售占比近5成 明遠聚焦先進製程 明年營運看好

    【時報-台北電】明遠精密（7704）16日以承銷價69元上櫃掛牌，盤中高價來到85.2元，蜜月行情漲達23.48％，該公司鎖定先進製程領域，且受惠自有品牌成長與國際市場布局，有助推升未來營運動能，市場法人看好該公司明年營運可望優於今年表現。 明遠精密主要產品為半導體臭氧供氣系統、遠端電漿源、射頻電源系統及技術維修服務，應用於半導體製程中的化學氣相沉積（CVD）和原子層沉積（ALD）等關鍵製程。 明遠精密自研開發ACME射頻電源系統具備高效節能特性，能夠滿足先進製程節能減碳需求，目前已通過國際半導體大廠的製程驗證，並累積超過200套出貨量，針對臭氧系統，公司的AOS臭氧供應系統主要應用於原子層沉積（ALD）製程，具有精確控制臭氧濃度與流量的功能，累積出貨量也超過30套，亦深獲國際半導體設備大廠肯定。 明遠精密同步聚焦12吋半導體臭氧設備與遠程電漿源（RPS）的維修需求，以增加客戶黏著度；目前已成功進入多家國際半導體設備大廠供應鏈，並獲美國、日本和中國大陸市場的高度認可。 為進一步強化全球競爭優勢，明遠精密積極拓展國際市場布局，目前在日本熊本和中國上海皆設有子公司，未來並計劃加速擴展在美國

  • 《半導體》展望樂觀+買盤敲進 昇陽半導體放量飆近8%

    【時報記者林資傑台北報導】再生晶圓暨晶圓薄化廠昇陽半導體(8028)受惠再生晶圓及晶圓薄化業務同步成長，配合台中廠新產能持續開出，2024年第三季及前三季本業營運表現顯著躍升，11月營收再創新高，全年營收可望連4年創高，並看好2025年營運將顯著成長，對營運後市展望樂觀。 昇陽半導體股價10月中觸及153元新高後高檔震盪，於117.5～146元區間盤整，今（20）日小幅開高後於平盤小幅震盪，但10點後獲買盤敲進放量飆漲7.81％至138元，鄰近午盤維持近5.5％漲勢，表現強於大盤。不過，三大法人本周迄今偏空操作，合計賣超1318張。 昇陽半導體2024年第三季營收9.38億元，季增13.29％、年增19.11％，營業利益1.73億元，季增達54.09％、年增達7.8倍，雙創新高。雖因匯損拖累業外顯著轉虧，稅後淨利1.25億元，季增21.68％、年增8.45％，創歷史第三高，每股盈餘0.73元。 累計昇陽半導體前三季營收25.01億元、年減2.81％，但營業利益3.24億元、年增達70.78％，雙創同期次高。儘管業外收益驟減達95％，使稅後淨利2.92億元、年減5.86％，仍創同期次高，

  • 《綠能環》世禾接單旺 明年Q2產能滿載

    【時報-台北電】半導體潔淨大廠世禾（3551）17日舉行法說會，總經理陳學哲表示，近年來半導體客戶需求強勁增加，有利未來毛利率提升，該公司已接獲重要大客戶先進製程及先進封裝的潔淨訂單，估2奈米製程設備清洗需求將較5奈米大增1.2至1.3倍，前二年建置新廠已在第三季小量投產，預計明年第二季新產能及原有產能都將滿載，在新產能及半導體接單增加，明年營運可望持續較今年成長。 世禾是台灣主要半導體設備清洗與再生服務供應商，過去是以面板相關設備清洗為主，但近年切入半導體設備潔淨市場，在幾年的逐步提升下，目前該公司在半導體領域的營收占比已拉高至接近八成水準，該公司今年以來營運穩步成長，市場法人指出，主要由於世禾主要客戶在先進製程的營運比重持續拉高，有利該公司營運成長，目前產能已滿載。 世禾目前就已是台積電3奈米至7奈米先進製程各大工程部門的設備清洗潔淨廠商，該公司更已通過台積電2奈米先進製程的清洗認證，陳學哲也表示，先進製程相關設備更為精密、設備零組件更多，且為提升良率，清洗頻率更是提高，接單價格也更好，以2奈米和5奈米比較，2奈米的清洗需求約高出1.2至1.3倍左右，未來先進製程貢獻相當樂觀。 至

  • 雷科 訂單能見度看到明年8月

    雷科（6207）舉行法說會，由於產品線大幅度往半導體移動，CoWoS檢測設備受惠於半導體客戶大幅度擴產，訂單已經排至明年8月，明年第三季代理及自製的設備步入出貨高峰，加上Wafer Trim、碳化矽切割設備、TSV、面板級扇出型封裝（FOPLP）設備緊追客戶進度，雷科2025年營運審慎樂觀。

    1

  • 市場需求旺 明遠出貨續攀升

    【記者柯安聰台北報導】明遠精密（7704）16日以承銷價69元正式上櫃掛牌交易，受惠自有品牌成長與國際市場布局，有助推升未來營運動能。該公司產品主要為半導體臭氧供氣系統、遠端電漿源、射頻電源系統及技術...

  • 新應材1月中旬掛牌上櫃 明年迎2奈米新品貢獻

    新應材 (4749-TW) 即將在明年 1 月中旬掛牌上櫃，董事長詹文雄表示，隨著客戶 2 奈米即將在明年下半年量產，自家光阻週邊的表面改質劑 (Rinse) 可望跟著客戶成長，加上新切入底部抗反射層 (BARC)、洗邊劑 (EBR) 兩項產