《光電股》深化先進封裝 由田攜手日本TKTK合作

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【時報記者張漢綺台北報導】視覺檢測設備商由田(3455)宣布與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作聯盟，未來兩家公司將攜手在半導體與載板領域提出獨特的先進解決方案，滿足高速成長的COWOS封裝需求。

經過多年規畫，由田近日正式與日本載板與半導體3D量測龍頭公司TKTK(東光高岳株式會社)結成技術與戰略合作聯盟，由田表示，TKTK則是在IC載板與半導體3D量測領域的世界級領導廠商，是多家半導體廠與FAB廠認證指定的3D量測設備供應商，由田新技在封裝載板2D最終檢測領域擁用全球最高的市佔率，在先進封裝黃光2D細線路檢測領域則穩居國內廠商出貨第一，同時也是全國極少數能夠在載板檢測、半導體檢測、Display檢測都有深厚技術積累、客戶遍布兩岸的公司。

由田與東光高岳之合作可分兩大部分，其一為結合東光高岳量測模組與由田檢測設備，達到檢量一體、快速有效之目標，其二則為由田成為東光高岳量測模組於大中華區的獨家代理銷售。

由田表示，雙方聯手著眼於滿足各式先進封裝檢量測需求，藉由台日兩間頂尖檢測公司合力深化雙方在先進封裝檢量產品的深度與廣度，攜手在半導體與載板領域提出獨特的先進解決方案，為更多客戶提供完整的2D與3D檢量測產品，滿足高速成長的COWOS封裝需求。

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