成信實業*-創掛牌首日開盤漲幅突破20%，力拼年底轉虧為盈

【財訊快報／記者陳浩寧報導】成信實業*-創(6969)今日以承銷價32元正式在創新板掛牌上市，在蜜月行情助攻下，加上今年底前有望轉虧為盈，激勵今日開盤一度大漲來到38.85元，漲幅逾20%，而後雖漲幅收斂，然仍維持約10%上下漲幅。成信擁有鋼鐵、半導體、水泥、光電、太陽能等多領域的專業背景，在營收比重上，矽碇系列產品占比達77.4%，而球形二氧化矽粉和循環經濟專業技術顧問服務則分別占3.5%和3.9%。區域別營收中，台灣市場占比67.9%，德國市場31.6%，中國市場占0.5%。

董事長陳鵬表示，成信除了全球唯一球形二氧化矽專利回收技術，能將半導體封裝製程中產生的封裝膠邊料，純化為球形二氧化矽粉，再次製成封裝膠供IC封裝製程使用外；也擁有全球唯一CMP（化學機械研磨）污泥回收技術。其為一種針對半導體製造過程中產生的CMP污泥進行回收再利用的技術，這項技術的主要目的是將CMP過程中產生的廢棄物轉化為可再利用的礦石粉與銅產品，減少對環境的污染，同時降低企業的處理成本。

成信未來的重點發展項目之一，是在台中科學園區內建設CMP污泥回收資源再生廠。該廠房已於去年底建設完成，並安裝了各項先進設備，經過內部試車和驗收，已在今年3月向中部科學園區管理局遞交了事業廢棄物再利用申請，並於今年7月獲得再利用執照，此案對成信未來營運將產生重大助益。

成信1-8月累積營收達9649.5萬元，年增9.87%。展望未來，成信指出，將繼續致力於半導體產業的廢棄物資源再生技術升級，並積極拓展國內外市場。隨著全球廢棄物管理服務市場的不斷擴大，有機會在今年底前轉虧為盈，營運表現值得期待。