應用材料公司推出創新晶片布線技術 實現更節能的運算

工商時報 張瑞益

全球半導體設備大廠應用材料公司推出材料工程創新技術，透過使銅佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點，來提高電腦系統的每瓦效能。這是業界首次在大量生產中使用釕，使銅晶片佈線能微縮到2奈米及以下節點，並將電阻降低高達25％，新型增強型低介電常數材料可降低晶片電容效應並強化邏輯和記憶體晶片的3D堆疊效能。

應用材料公司半導體產品事業群總裁帕布‧若傑（Prabu Raja）博士表示：「AI 時代需要更節能的運算，其中晶片佈線和堆疊對於效能和能耗至關重要。應材最新的整合性材料解決方案使業界能將低電阻銅佈線微縮到新興的埃米節點，同時我們最先進的低介電常數材料降低了電容效應並強化晶片結構強度，將 3D 堆疊提升到全新高度。」

目前最先進的邏輯晶片可包含數百億個電晶體，由長度超過96.5公里的微型銅線連接。晶片佈線的每一層都從一層介電材料薄膜開始，薄膜經過蝕刻後，形成填充銅的通道。幾十年來，低介電常數和銅一直是業界的主力佈線組合，而晶片製造商也能在每一代產品中實現微縮、效能和功率效率方面的改進。

然而，隨著產業規模微縮到2奈米及以下，更薄的介電材料使晶片的機械結構強度變弱，而變窄的銅線則會導致電阻急劇增加，進而降低晶片效能並增加能耗。

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