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志聖不畏逆風 2022獲利創高
設備廠志聖（2467）11日公告2022年自結稅後純益7.19億元、每股純益4.59元，IC載板、半導體等高階設備加持下，不畏市場逆風，志聖2022年獲利創下歷史新高。
展望2023年，志聖日前法說會上指出，公司提供的設備是讓客戶去搏競爭力，儘管大環境氛圍仍呈現保守，但客戶持續投資高階製程、先進製程的需求不會少，目前來看在手訂單因景氣而遞延或砍單的比例也很低，預期2023年營運不亞於2022年，維持強勁可期。
志聖2022年營收53.67億元、年減6.23％，為歷史第三高，營收下滑主要是受到第二季中國封控影響，但獲利逆勢創高，動能來自IC載板、半導體等高階設備比重提升，產品組合大幅優化。
該公司表示，2022年產品中，60％來自新產品和延伸應用，50％來自前瞻性產業的設備，半導體／載板／5G相關的約40％，顯現志聖是一直抓著市場脈絡在前進。
志聖目前主要涵蓋三大產業，PCB、半導體、面板。公司對2023年面板保守看待，但新應用如Micro LED、車載面板仍持續與客戶共同開發，而PCB、半導體則看好會持續成長。
PCB方面，志聖較早佈局ABF和BT、也切入很深，受惠客戶積極投資IC載板，帶來強勁的成長動能。展望後續公司先前提到，景氣波動下，成熟的、民生消費用的產品一定首當其衝，不過傳統PCB設備現占志聖營收比重不高、預期影響不大，而載板廠持續投資、供應鏈轉移東南亞等都是看好的商機，此外，公司現已經和客戶積極合作新材料設備，目前在客戶端驗證中，該新品後續成長潛力值得期待。
半導體方面，志聖自從與均豪、均華及其他集團夥伴籌組G2C+聯盟以來，聯盟效益持續顯現，公司表示，5G、AI、HPC、車用電子、物聯網、元宇宙等趨勢，牽動半導體、先進封裝發展，G2C+聯盟夥伴共同合作耕耘下，現對標半導體產業一線大廠。
展望後續志聖表示，大環境諸多不利因素尚未緩解，去庫存壓力也仍在，因此部分客戶投資意願放緩，但針對新技術投資的腳步不停，志聖也是跟著客戶轉型高值化、高階化，在此趨勢下，公司對2023年營運持審慎樂觀看法。
