布局小晶片、異質整合效益顯現，閎康去年12月、Q4、全年營收同創新高

【財訊快報／記者李純君報導】半導體研發實驗室龍頭廠閎康(3587)受惠於布局小晶片封裝及異質整合訂單持續湧入，12月、去年第四季與2021年全年營收，同步刷新單月、單季與全年營收的歷史新高，展望2022年，閎康因滿手大單，產線供不應求，布局先進領域效益顯現，加上新產能逐步到位等加持下，表現還會更好。 閎康公布110年12月營收3.39億元，較109年同期成長7.73%，月增10.43%，而2021年第四季營收9.14億元，季增0.99%，累積2021年營收33.61億元，年增9.78%，單月、單季、全年營收，同時創下歷史新高紀錄。閎康表示，目前三大業務成長持續成長，動能強勁。

閎康三大業務中受惠於小晶片封裝及異質整合訂單持續湧入，設備利用率維持高檔。小晶片（Chiplet）為半導體先進封裝技術之一，傳統晶片製造方法是在同一片晶圓上用同一種製程打造晶片，然而隨著微縮成本持續增加，並非所有的晶片皆需要使用先進製程。為了達到降低功耗、提升速度、增加集成密度並同時降低成本之目的，Chiplet將電路分割成獨立小晶片，讓高效能晶片使用最先進製程製造，其餘晶片則使用符合經濟效益的製程製造，最後再進行整合。

隨著製程持續微縮，能夠整合的項目比以往更加多元，包括邏輯電路、射頻電路、感測晶片等之不同晶片皆可被整合，即所謂的異質整合，然而最大的挑戰來自封裝技術尚未成熟，發展過程中遇到來自互聯、材料、IP不成熟等等之故障，需反覆測試、驗證方能逐步完善技術，檢測實驗室即扮演發現原因及提供解決方案之角色，閎康在分析領域發展已久，近期異質整合檢測訂單亦明顯增加，在設備滿載的情況下，有利於報價及毛利率表現。

此外，有鑒於客戶需求強勁，閎康在上海、廈門、日本實驗室，相關設備皆有擴增計劃，此外，受惠於半導體需求持續向上，各類訂單亦持續增加，公司預計今年將於各實驗室擴增設備；在產能陸續到位後，閎康業績可望持續向上。