季辛格做錯什麼?日媒曝英特爾拚晶圓代工3死穴:一蹶不振
英特爾發展晶圓代工業務受阻,日前爆出已將3奈米以下製程全面委由台積電代工,日經中文網以「英特爾做代工能打敗台積電嗎?」為題撰文指出,曾經的半導體霸主英特爾持續處於困境,英特爾從2019年左右開始落後於台積電,主因在於開發尖端半導體不可或缺的EUV設備引進遲緩,加上跨足晶圓代工無大客戶,以及經營體制的混亂都是致命傷。
報導提到,英特爾從2019年左右開始落後於台積電,因為EUV設備的引進遲緩導致挫敗。台積電2019年在量產工廠啟用EUV,英特爾到2023年才開始使用。
季辛格2021年就任英特爾執行長,提出把尖端半導體代工業務作為東山再起的王牌,在代工領域領先的台積電,從2022年12月開始量產3奈米,最早2025年進展到2奈米;英特爾則在2023年成功量產相當於4奈米的半導體,還將推進具有3~4奈米性能的18A,俄勒岡州廠力拚2027年量產1.4奈米半導體。
但不同於台積電4~6月的凈利潤比去年同期增加29%,達到76億美元,英特爾同期的代工部門虧損28億美元,虧損額較去年同期擴大9億美元。
報導分析,台積電、英特爾的巨大差距在於有無大客戶,台積電完全包辦輝達AI晶片的生產。英特爾在代工業務的營業收入,大部分來自製造自身產品。此外,英特爾經營體制的混亂也成為技術競爭的一大絆腳石。
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