《大陸產業》華為傳攜中芯 拚5G晶片年內生產

【時報-台北電】日媒27日引述知情人士報導，曾經的中國智慧手機巨頭華為，正與中國晶圓代工龍頭中芯國際合作，在未來幾個月內，將其設計的5G晶片投入量產。此舉或將讓華為走出在2020年遭美國制裁後，無法取得5G晶片等最先進產品的困境。

日經亞洲報導，為了製造華為的晶片，中芯國際將使用中國最先進的7奈米工藝技術。但該工藝仍比為全球領先企業製造的晶片落後兩代左右：蘋果iPhone處理器是由台積電使用4奈米和3奈米技術生產的。

報導說，儘管華為的晶片可能會在今年投入生產，但使用該晶片的相關設備在2024年之前不太可能上市。

報導指出，如果華為成功地將其設計的行動晶片投入生產，這代表著中國的重大勝利。中國多年來花費巨大金錢很人力試圖發展一個完整的國內晶片產業，以對抗美國對華為和其他中國科技公司的打壓，包括去年十月實施的全面出口管制。日本和荷蘭最近加入美國，對先進半導體設備實行出口限制，進一步打擊中國的晶片野心。

野村證券分析師Donnie Teng表示，如果華為能夠生產自己設計的晶片，將可以減少從高通或其他外國企業購買的需求。目前高通等外企雖能透過向美國政府申請，販售產品給華為，但不包括最先進的5G晶片。

但Teng也表示，中芯7奈米的生產良率被認為相當低，約為50％，且仍有很大的改進空間，「晶片可用和晶片商業準備就緒是不同的事情」，且由於各種出口管制，中芯在擴大先進晶片產能方面也面臨困難。但這件事的進展仍然值得關注，華為願意在這方面投入大量資金。

華為輪值董事長徐直軍之前表示，華為將支持中國晶片行業能自力更生的一切努力。華為正在與中國各地的多個合作夥伴建設晶圓廠和封裝廠。

Counterpoint分析師Ivan Lam表示，華為需要花更多的錢，即使知道自己設計生產的晶片不如從全球領先業者採購的晶片先進，但華為必須這麼做，因為晶片對公司的所有業務至關重要，從消費電子產品到雲計算和電信業務。(新聞來源 : 工商時報一賴瑩綺／綜合報導)