大立光子公司台灣應用晶體技術大突破，搶半導體及醫療材料商機

【財訊快報／記者戴海茜報導】大立光(3008)持股逾70%的子公司台灣應用晶體，為台灣少數本地化生產碳化矽等單晶產品公司，目前也開發新一代正子攝影所需材料「超閃爍體」以及氧化鎵(Gallium Oxide)，搶攻半導體及醫療等材料領域。台灣應用晶體掌握從長晶爐設計、熱場設計到生產製程和加工，從設備的自主研發至碳化矽整體製程，都是團隊一手打造而成，是台灣唯一有能力製作這塊的晶體材料公司。

台灣應用晶體總經理林謂昌指出，有鑒於中國大陸掌控全球高達80%的重稀土材料，為避開中國的壟斷，台灣應用晶體與歐洲客戶合作開發新一代正子攝影所需材料「超閃爍體」以取代重稀土，性能更好，同時歐盟研究中心也已取得專利，雙方攜手切入核醫學及高能物理的市場。

林謂昌進一步指出，腫瘤正子攝影的高階醫療影像，在台灣還沒有相關設備廠商，全球三大正子攝影設備廠為西門子、飛利浦及奇異公司，主要集中在歐、美市場，中國正如火如荼展開，而台灣目前僅台灣應用晶體有能力製作，儘管目前產能規模不大，但已接獲歐美新創公司訂單並陸續出貨。

此外，台灣應用晶體也正開發氧化鎵(Gallium Oxide)，屬於第四代半導體材料，林謂昌說，氧化鎵與成大一起合作開發，目前正處於初步階段，利用導膜(EFG)法技術透過虹吸現象生產氧化鎵，有鑒於電壓越高材料被擊穿毀損機會越大，氧化鎵可能承受電壓及被擊穿損毀都優於碳化矽，因此也積極往這塊領域發展。

至於未來是否有IPO計畫，林謂昌指出，現階段公司不需要IPO籌措資金，有著集團母公司大立光全力的扶植，公司要做的就是把技術做好，把品質做好。