大立光子公司台灣應用晶體技術大突破,搶半導體及醫療材料商機
【財訊快報/記者戴海茜報導】大立光(3008)持股逾70%的子公司台灣應用晶體,為台灣少數本地化生產碳化矽等單晶產品公司,目前也開發新一代正子攝影所需材料「超閃爍體」以及氧化鎵(Gallium Oxide),搶攻半導體及醫療等材料領域。台灣應用晶體掌握從長晶爐設計、熱場設計到生產製程和加工,從設備的自主研發至碳化矽整體製程,都是團隊一手打造而成,是台灣唯一有能力製作這塊的晶體材料公司。
台灣應用晶體總經理林謂昌指出,有鑒於中國大陸掌控全球高達80%的重稀土材料,為避開中國的壟斷,台灣應用晶體與歐洲客戶合作開發新一代正子攝影所需材料「超閃爍體」以取代重稀土,性能更好,同時歐盟研究中心也已取得專利,雙方攜手切入核醫學及高能物理的市場。
林謂昌進一步指出,腫瘤正子攝影的高階醫療影像,在台灣還沒有相關設備廠商,全球三大正子攝影設備廠為西門子、飛利浦及奇異公司,主要集中在歐、美市場,中國正如火如荼展開,而台灣目前僅台灣應用晶體有能力製作,儘管目前產能規模不大,但已接獲歐美新創公司訂單並陸續出貨。
此外,台灣應用晶體也正開發氧化鎵(Gallium Oxide),屬於第四代半導體材料,林謂昌說,氧化鎵與成大一起合作開發,目前正處於初步階段,利用導膜(EFG)法技術透過虹吸現象生產氧化鎵,有鑒於電壓越高材料被擊穿毀損機會越大,氧化鎵可能承受電壓及被擊穿損毀都優於碳化矽,因此也積極往這塊領域發展。
至於未來是否有IPO計畫,林謂昌指出,現階段公司不需要IPO籌措資金,有著集團母公司大立光全力的扶植,公司要做的就是把技術做好,把品質做好。