《國際產業》擋三星HBM？黃仁勳給答案 1句話三星樂翻天

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】據韓媒報導，周二在拉斯維加斯CES 2025消費電子展場邊，當被問及為什麼輝達遲遲未採用三星電子的高頻寬記憶體（HBM）時，輝達執行長黃仁勳表示，三星電子需要重新設計其HBM晶片，但他對這家韓國公司會成功打入輝達供應鏈樂觀以待。

黃仁勳表示，他們（三星電子）必須打造一款新的HBM、一個新的設計，但他們可以做到，而且他們動作非常快，「其實並沒有那麼久，當然，韓國非常急切，這是好事」。

在有能力生產HBM晶片的三大記憶體製造商中，全球第二大廠SK海力士已經成為輝達的主要供應商。

以營收計，三星是全球最大的記憶體晶片製造商，卻遲遲未能通過輝達的產品驗證，無法在這片新藍海中搶得先機。

黃仁勳並未進一步說明三星必須重新設計其HBM晶片的原因，但他表示三星正在努力，且「絕對」會成功，「還記得三星最先開發出 HBM嗎？輝達最早使用的第一款HBM記憶體便來自三星。他們會重整旗鼓，這是一家偉大的公司。我有信心，三星將靠著HBM記憶體獲得成功。我對三星有信心，就像我確信明天是周三一樣」。

受此談話激勵，三星電子周三股價收漲3.43%，帶動韓股走高，儘管其2024年第四季初估營利不及市場預期。

此外，黃仁勳也證實他將在CES活動期間與SK集團董事長崔泰源會面。兩人應該會討論在下一代HBM4晶片方面的合作。HBM4可能用於支援輝達下一代Rubin架構，料將成為今年最受歡迎的記憶體。

去年11月，崔泰源曾透露黃仁勳要求他將HBM4晶片的供貨時程提前六個月，以配合輝達料將於2026年推出的Rubin晶片。