《國際產業》三星爭取AI晶片業務 宣揚一站式服務

【時報編譯張朝欽綜合外電報導】三星電子表示，其晶圓代工業務將為客戶提供一站式服務，以便能更快地製造AI晶片；公司並且整合記憶體晶片、晶圓代工、晶片封裝服務，以帶動AI的繁榮。

三星周三在美國表示，由於公司使用單一溝通管道，同時負責和指導記憶體晶片、晶圓代工、晶片封裝團隊，讓一般生產AI晶片所需數周的時間，現已減少了約20%。

三星晶圓製造總經理崔時榮(Siyoung Choi)在加州聖荷西(San Jose)的一場年度代工論壇上說，在AI晶片的推動下，預計到2028年全球晶片產又營收將成長到7780億美元。

記者會上，晶圓銷售和行銷執行副總裁Marco Chisari說，公司相信OpenAI執行長Sam Altman對AI晶片需求飆升所作的鬆散預測，是合乎現實的。

此前Altman曾對台積電的高階主管說，他希望建造約3打(36座)的晶片工廠。

三星是少數幾家同時銷售記憶體、提供代工服務，又設計晶片的公司，這樣的結合在過去常常證明是不利的，因為客戶會擔心，與三星的晶圓代工廠做生意，可能會讓三星另一個業務受益。

然而對AI晶片的需求激增，以及晶片各組件需要高度整合，使用更少的功耗來快速訓練或推論大量數據，三星相信，其一站式的方法是未來的一個優勢。

據TrendForce數據，三星第一季在晶圓代工市場市佔率，從11.3%下滑到11%，同期間，台積電從61.2%揚升到61.7%。但三星必須證明它的生產是足夠先進和可靠的，足以吸引輝達(Nvidia)等要求嚴格的客戶做出更大的承諾。而且三星也面臨來自英特爾的競爭，該公司獲取美國政府大筆補助，開設新工廠，爭食競爭對手的訂單。

三星還宣揚了環繞式閘極(GAA)的尖端晶片架構，這是一種新的電晶體架構，有助於提高晶片效能和降低功耗。GAA也被視為是製造AI晶片相當重要的一種新興技術，因為能突破物理極限。

三星表示，計畫在今年下半使用GAA技術量產3奈米晶片。

三星也宣布了用於高效能運算晶片的最新2奈米晶片製程，將電源軌放置在晶圓背面，以改善電力傳輸，預計在2027年進行量產。