國際半導體展 中華精測發表AI應用探針卡 公司導入AI強化競爭力
中華精測(6510)4日於 2024 台北國際半導體大展(SEMICON Taiwan)發表 AI 應用探針卡。黃水可總經理以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式 AI 從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入,以及導入AI後之成效,除加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外,也滿足客戶朝異質整合、先進封裝之測試介面需求。
中華精測啟動「CHPT by AI」計劃除了在自有技術的研究開發、工法精進上導入 AI 工具,在營運管理、生產製造、客戶服務等各個關鍵環節正逐步落實,綜合各領域所自建的知識庫管理,將建構成中華精測專屬的 AI 大模型,為原有的「All In House」商業模式、智慧工廠升級至人工智慧等級,以符合智慧型手機晶片、高效能運算晶片規格因為 AI 化而快速演進的需求。
中華精測以MEMS探針卡為技術核心,在此領域的研發起點較歐美系廠商的時點晚,而今透過 AI 工具發展自有探針技術,已快速開發出自製探針多款系列產品,包括有NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等。此外,為能滿足客戶客製化的晶片設計,同一系列的探針產品可透過 AI 建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。
在測試載板方面,中華精測整合 AI 技術與影像量測機台,對載板上的回鑽孔進行精確的影像分析與物件偵測,有效提升檢測偏移量的準確性,並改善高速訊號反射問題,且透過 AI 提升精準度、回鑽深度以及降低殘銅率,達到回鑽良率100%。
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