和碩首參與OCP全球峰會 秀AI和高效能伺服器新品

和碩將參與今年OCP全球峰會(OCP Global Summit)，展示最新的雲伺服器和儲存產品。該峰會於10月17至19日於美國加利福尼亞州聖荷西市舉行將在舉行，和碩將展示人工智慧加速計算平台，展現其與NVIDIA的合作成果。

和碩表示，目前正與NVIDIA、AMD、Ampere Computing 和 Intel 等全球領先企業展開合作，共同致力於開發人工智慧(AI) 和高效能運算伺服器產品。這些產品的核心設計理念包括了模組化、低能耗、高效率以及可回收再利用，以實踐公司的企業永續經營目標。

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和碩高級副總裁兼首席技術長徐衍珍博士表示，這是和碩首次參與 OCP 全球峰會，我們感到非常榮幸能成為 OCP 社區的一份子，透過開放的機制分享產品規格。我們期待與 OCP 社區成員共同在雲計算和伺服器領域蓬勃發展，特別是在人工智慧加速領域取得顯著進展。

和碩聯合科技為世界知名的EMS+專業製造商之一，也作為NVIDIA合作夥伴成員，持續聚焦於提供豐富的產品體驗和全球市場之擴展。

此外，和碩也積極追求環保永續、社會責任和公司治理等方面的目標，以確保在全球市場上的競爭力和可持續性能力。

• Yahoo財經特派記者 吳珍儀：身處數位原生世代，曾任職網路新聞編譯，現階段主攻科技新聞，期許將複雜資訊以更年輕、貼近生活的樣貌呈現給讀者。