《各報要聞》日月光投控、力成、京元電等 三大封測股 明年營運可期
【時報-台北電】先進封裝近二年多來需求強勁,台積電扮演產業龍頭,但除了CoWoS未來二年內仍看不到供需平衡之外,包括面板級扇出型封裝(FOPLP)、SoIC都是未來先進封裝技術發展方向,國內前三大封測廠,包括日月光投控、力成及京元電在先進封裝需求強勁下,市場法人看好三大封測股明年營運成長值得期待。
台積電12日強勢填息表現,市場再度關注台積電在先進製程的優勢及先進封裝的領先布局,而在先進封裝未來長線看好的龐大商機中,市場法人看好,日月光及力成在先進封裝布局積極,京元電則已具有先進封裝後段測試優勢,三大封測廠明年營運成長可期。
國內封測業者表示,未來先進封裝不僅將因AI帶動需求仍呈現供給吃緊情況,更重要的是,除了台積電的CoWoS先進封裝需求看好之外,由於半導體製程技術已逼近物理極限,小晶片(Chiplet)將是未來的發展趨勢,Chiplet是透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝(SiP),它能夠將具備不同功能的小晶片,也就是藉由先進封裝技術整合於單一基板上,因此,先進封裝在未來半導體技術推進將扮演重要角色。
在先進封裝領域,日月光在高效能運算(HPC)和AI領域布局多項封裝技術,可協助AI應用模仿人類五感應用,如2.5D和3D共同封裝光學元件(CPO),此外,日月光長期發展的先進封裝技術,包括扇出型(Fan-out)封裝、系統級封裝(SiP)、晶圓凸塊和覆晶封裝(FlipChip)、天線封裝(Antenna in Package)、嵌入式基板封裝(embedded die SESUB)等。
力成去年底也與華邦電合作開發2.5D (Chip on Wafer on Substrate)/3D先進封裝業務,進軍先進封裝業務以滿足市場需求,先前力成表示,合作開發案最快將在2024年第四季提供先進封裝方案。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)