《各報要聞》日月光投控、力成、京元電等 三大封測股 明年營運可期

【時報-台北電】先進封裝近二年多來需求強勁，台積電扮演產業龍頭，但除了CoWoS未來二年內仍看不到供需平衡之外，包括面板級扇出型封裝（FOPLP）、SoIC都是未來先進封裝技術發展方向，國內前三大封測廠，包括日月光投控、力成及京元電在先進封裝需求強勁下，市場法人看好三大封測股明年營運成長值得期待。

台積電12日強勢填息表現，市場再度關注台積電在先進製程的優勢及先進封裝的領先布局，而在先進封裝未來長線看好的龐大商機中，市場法人看好，日月光及力成在先進封裝布局積極，京元電則已具有先進封裝後段測試優勢，三大封測廠明年營運成長可期。

國內封測業者表示，未來先進封裝不僅將因AI帶動需求仍呈現供給吃緊情況，更重要的是，除了台積電的CoWoS先進封裝需求看好之外，由於半導體製程技術已逼近物理極限，小晶片（Chiplet）將是未來的發展趨勢，Chiplet是透過先進封裝技術讓多個小晶片形成系統級封裝（SiP），它能夠將具備不同功能的小晶片，也就是藉由先進封裝技術整合於單一基板上，因此，先進封裝在未來半導體技術推進將扮演重要角色。

在先進封裝領域，日月光在高效能運算（HPC）和AI領域布局多項封裝技術，可協助AI應用模仿人類五感應用，如2.5D和3D共同封裝光學元件（CPO），此外，日月光長期發展的先進封裝技術，包括扇出型（Fan-out）封裝、系統級封裝（SiP）、晶圓凸塊和覆晶封裝（FlipChip）、天線封裝（Antenna in Package）、嵌入式基板封裝（embedded die SESUB）等。

力成去年底也與華邦電合作開發2.5D （Chip on Wafer on Substrate）/3D先進封裝業務，進軍先進封裝業務以滿足市場需求，先前力成表示，合作開發案最快將在2024年第四季提供先進封裝方案。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)