台積AP8廠 最快明年H2生產

圖/本報資料照片
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台積電購置群創廠房,據供應鏈消息透露,明年4月開始交機、最快明年下半年即可生產。業者分析,群創南科廠房規模約為竹南先進封測廠9倍大,現階段仍以CoWoS產能布建為主,但後續不排除會加入扇出型、3DIC等先進封裝產線。不過業界同樣擔憂,美系IDM大廠近期傳出欲拆分設計及製造業務,儘管有利於先進製程市占提升,然而恐被反壟斷重拳瞄準。

群創南科四廠5.5代LCD面板廠,廠房面積約31.74公頃;供應鏈指出,直接購置廠房可以省去環評步驟,只要進行廠務工程,不過還是需要進行改裝,包括FOUP傳送之OHT天車系統、水電氣管線路,甚至潔淨室程度要求都不一樣。但這些都可以在9~10個月的時間內搞定。

依台積電的速度,自交易確定起即開始進行整備工作,工程師招募,相關設備、機台訂單亦陸續產製。業者分析,南科廠機台預計明年4月進行交機,加上約一季度的硬體組裝及功能測試時間,下半年將可陸續上線生產,另外,相較先前Fab規模,初判該廠區布建量體大約為過往四倍,預估有望在明年底達成先進封裝產能再翻倍之目標。

9倍大的竹南先進封裝廠規模,業者推測還有很大餘裕擴建,未來不排除3D IC、扇出型或先進製程產線都有可能進駐,端視客戶需求。明年下半年還有新竹寶山兩奈米加入量產,台積電積極擴充產能滿足終端需求。

逐步取得市場多數先進製程訂單,台積電透過策略性定價,加上成本日益飆升的先進製程,競爭對手漸落下風,其中,美系IDM大廠傳出正考量將製造業務獨立;看似是好消息,但先進製程漸成獨占市場,也不免令人擔憂反壟斷疑慮。

供應鏈也透露,目前市場多數3奈米以下晶片幾乎都委由台積電生產,儘管目前將晶圓製造重新定義為Foundry 2.0,不難想像當晶片製造上升至國家安全層級時,已不是單一企業能招架。

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