台積3奈米添利多 Mac搭載M3晶片 拚年底上市
外媒引述消息報導,內建蘋果M3晶片的新一代Mac電腦已經進入測試階段,估計最快今年底前發表。據傳新一代MacBook Pro內建的M3晶片將配備至少12核心CPU及18核心GPU,將有利台積電3奈米製程。
今年3月蘋果公布全球開發者大會(WWDC)將在6月5日到9日舉行後,預計發表的新品陣容便引起熱烈討論。日前已有外媒引述消息報導,蘋果將在6月WWDC上率先發表新一代Mac電腦的部分型號,包括15吋螢幕MacBook Air,但這些型號將延用去年發表的M2晶片。
近日又有消息指出,蘋果已開始測試內建新一代M3晶片的Mac電腦,預計今年下半開始量產。內情人士透露,新一代MacBook Pro及Mac Studio將內建M3 Pro晶片,且蘋果可望在今年底或明年初發表一款內建M3晶片的24吋螢幕iMac。
M3晶片除了配備至少12核心CPU及18核心GPU之外,還具備36GB統一記憶體。消息稱M3晶片的12核心CPU包含6個高效能核心及6個效率核心,在運算速度上較M2晶片大幅提升,且節能效率更佳。知情人士指出,如果M3 Max的性能升級幅度與M1 Max到M2 Max時類似,將意味著下一代高階MacBook Pro晶片可能配備多達14核心CPU及超過40核心GPU,若再進一步推測,M3 Ultra晶片可能將擁有高達28核CPU,並運行超過80核心GPU,高於M1 Ultra的64核心限制。
科技新聞網站WinBuzzer也引述消息報導,內建M3晶片的Mac mini原型機已在近日完成Geekbench 5測試,結果在單核心測試中拿下1.2萬分,在多核心測試中拿下8萬分,都勝過M2晶片表現。
此外,內建M3晶片的Mac mini比上一代更安靜也更快速冷卻,這些都歸功於3奈米晶片製程。
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