台積電CoWoS產能不足 副總自曝：現在簡報不敢列數據

于川

台積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨（4）日在Semicon Taiwan 2024「3D IC / CoWoS 驅動 AI 晶片創新論壇-異質整合」發表演講，其中提及台積電 CoWoS產能，他甚至開玩笑表示，因為一直被客戶追著要產能，現在簡報已經不敢列出成長數據。

據《Technews》報導，何軍指出，目前市場預估全球半導體產業在2030年將達兆美元，其中重要的驅動力就是HPC與AI。他指出，台積電當前滿足客戶需求，3DIC產能已經爆發式的成長；並開玩笑地說，簡報中不敢列出台積電CoWoS成長數字，因為被客戶一直追著要產能。

何軍強調，要將AI晶片記憶體與邏輯晶片整合，3DIC是重要的方式，目前以八個小晶片整合的2.5D CoWoS先進封裝，將採取A16製程，搭配12個HBM4高頻寬記憶體，預計在2027年推出。

何軍也提到，3DIC目前仍要面對挑戰，提高產能更是重中之重，以晶片大小來說，越大的晶片中就能放進越多的小晶片，達到更好的效果，不過相對來說，製程技術就會變得更複雜，複雜度甚至達到3倍，同時還需要面對晶片移位、斷裂、擷取失敗等情況。

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