台積電、資安院簽MOU 提升半導體產業供應鏈資安韌性

鉅亨網記者吳承諦 台北

國家資通安全研究院（NICS）今（16）日與台積電 (2330-TW) 簽署資通安全合作備忘錄（MOU），在數位發展部長黃彥男見證下，雙方將共同提升產業供應鏈資安韌性，強化半導體供應鏈的資安防護體系。

台積電資訊安全長暨企業策略發展資深副總經理林錦坤表示，隨著 AI 發展及資訊技術創新，企業面臨更多未知挑戰，台積電將持續深化資訊保護機制，並與供應商合作提升資安防護韌性，保障合作夥伴利益及公司競爭力。

國家資通安全研究院院長何全德指出，半導體為台灣重要戰略產業，此次與台積電策略結盟，不僅借重其資安防護經驗，更要以其供應鏈資安管理為基礎，建立更完整的供應鏈資安防護體系。

台積電在資安領域已有多項重要進展，2018 年，台積電主導推動全球首個半導體設備資安標準 SEMI E187，並於 2022 年 1 月正式上架，成為半導體設備採購的基本規範；今年 7 月，台積電更擴大舉辦供應商資安研討會，推動供應鏈資安管理四大面向，並分享 10 項關鍵資安管控措施。

資安院自今年 1 月起正式承接台灣電腦網路危機處理暨協調中心（TWCERT/CC），透過多元防護策略協助企業提升資安韌性；隨著全球供應鏈安全性日益重要，企業除了內部風險管理，更需從供應鏈安全角度推動資安協作聯防與創新。

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