台積電續擴充先進製程與封裝，明年CoWoS訂單大，供應商大會12/2登場

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】全球晶圓代工龍頭台積電(2330)已經通知供應商，將於12月2日，在新竹舉辦2024 Supply Chain Management Forum。值得注意的是，明年大環境復甦力道恐依舊不理想，但台積電持續擴充先進製程與先進封裝，尤其，台積電在後段封測設備與材料端加碼採用台廠，遂台積電2025年的資本支出，依舊將替台灣半導體設備與材料圈注入活水，取得訂單的業者，明年表現會比今年好。台積電每年均在12月上旬舉辦供應鏈管理論壇，也就是俗稱的供應商大會，感謝所有供應商夥伴在過去一年間的支持與傑出貢獻，並頒發年度優良供應商獎項。而展望2025年，台積電不單致力於海外擴廠，包括日本、美國亞利桑那與德國等，在台灣部分，則以2奈米廠區的建置，以及後段CoWoS等2.5D先進封裝產能的大增為主。

而外資圈推估，台積電明年單月CoWoS產能將達到8萬片，但截至今年底，台積電單月CoWoS月產能約在4萬多片上下，意味著台積電明年預計擴充的CoWoS月產能也大致上在4萬多片上下，但實際上依據供應鏈傳出的消息顯示，台積電明年加計委外OSAT部分，所擴充的CoWoS月產能增幅將明顯大過上述外資圈的預估數字，這也意味著，明年台積電與CoWoS，將是台灣的半導體設備圈的最大活水。

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