台積電產能全面開出 力旺、M31、創意、世芯-KY等IP概念股吃補

晶圓代工龍頭台積電（2330）繼去年擴大資本支出至300億美元，今年重申資本支出將達400～440億美元，先進及成熟製程產能自第二季起全面開出，季度晶圓產能將一路逐季走高到2024年。法人指出，台積電衝刺晶圓出貨且順利漲價，包括力旺（3529）、M31（6643）、創意（3443）、世芯-KY（3661）等矽智財（IP）概念股直接受惠。

台積電去年保持其在全球半導體業之積體電路製造服務領域的領導地位，其產出佔全球半導體（不含記憶體）市場產值的26％，較前年的24％增加。台積電的成長主要係因5G及高效能運算（HPC）產業相關應用持續擴增所致。

擁有最先進的製程技術是台積電在專業積體電路製造服務領域取得強大市場地位的重要關鍵。去年有50％的晶圓營收來自先進製程技術（7奈米及以下更先進製程），高於前年的41％。台積電提供客戶完備的製程技術，並且持續投資先進製 程技術、特殊製程技術，以及先進封裝與矽堆疊技術，以提供客戶更多附加價值。

除了擁有在先進製程技術和特殊製程技術的領導地位，台積電亦提供3DFabric完備的三維矽堆疊（3D Silicon Stacking）和先進封裝系列技術，與其製程技術發揮相輔相成的效益。

今年以來包括俄烏戰爭、通膨及美國升息、中國疫情封城等外在因素，導致消費性電子需求減弱及銷售放緩，所幸包括車用電子、工業自動化、5G基礎建設、資料中心及伺服器等應用維持成長。台積電在今年調漲先進及成熟製程產能價格，第二季開始新增產能逐步開出。

隨著台積電第一季全面漲價，先進及成熟製程晶圓出貨量逐季拉升，包括力旺、M31、創意、世芯-KY等IP概念股受惠最大。法人分析，IP權利金通常是以晶圓出貨價格的固定比例收取，漲價效益會在第二季後開始顯現在營收表現，加上晶圓出貨量放大代表權利金收入會同步增加，相關IP供應商可望因台積電全力擴產而受惠，今年營收及獲利逐季成長態勢明確。

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