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台積電概念股添新兵 準上市股汎銓董座柳紀綸：材料、故障兩分析技術專利築護城河
「需求都沒有降，就像三星公布3奈米後，後有追兵，前面（半導體設備）就會衝更快」，儘管半導體短期出現逆風，但即將由興櫃轉上市掛牌的半導體技術分析服務商汎銓（6830）依舊對未來營運展現信心，董事長柳紀綸今（26）日表示，分析產業仍會迎來未來黃金10年成長。
汎銓27日將舉行上市前業績發表會。公司指出，5G、AI、高速運算、電動車等市場需求崛起，帶動全球半導體大廠持續加大先進製程技術研發布局、第三代半導體材料應用導入，及各國積極扶植半導體供應鏈在地化與新廠擴建補貼政策等，掀起半導體相關檢測分析高度市場需求。
柳紀綸認為，公司深化材料分析(MA)、故障分析(FA)領域專業分析技術實力，包括先進製程新技術節點著重極紫外光(EUV)光阻、低介電係數材料(Low K)等關鍵材料，汎銓已建構獨步全球的「低溫原子層鍍膜技術(LT-ALD)」、「導電膠保護膜」與「原子層導電膜」三大材料分析發明專利。
他也提到，汎銓更自主開發原子層沉積技術(ALD)分析設備，塑造材料分析技術「絕對」優勢，此外，近期已獲應用於故障分析領域的「特殊大型封裝IC從印刷電路板卸下的方法」發明專利工法，築起技術高牆與專利護城河。如相較鰭式電晶體(FinFET)結構材料分析(MA)更複雜與精細的環繞閘極（GAA）分析技術2019年就已準備好。
近年中國、日本、美國、歐洲、新加坡等政府積極扶植當地半導體產業鏈，擴大全球檢測分析需求，汎銓也說明，材料分析(MA)業務採取「集中化」策略，目前在台灣先進製程材料分析市占率已超過50％，未來會將台灣贏的模式，複製在全球各地半導體產業群聚，包括大陸、美國、日本、歐洲等。
而故障分析(FA)業務方面，近年持續保持穩健成長力道，去年底規劃為重點客戶逐步建置部份的可靠度分析(RA)檢測服務，做為故障分析(FA)的延續服務，有助於堆疊整體檢測分析業務表現，深化與客戶合作黏著度。
汎銓上半年合併營收7.95億元、稅後淨利1億元、每股稅後盈餘(EPS)達2.44元，均較去年同期成長19.69％、21.77％、17.87％，不過，因人力吃緊，柳紀綸對營運表現不滿意，他認為，下半年隨檢測設備產能與專業分析人才陸續到位，以及持續擴大兩岸市場業務銷售，會有不錯進展。
此外，汎銓強調，公司在高技術門檻的材料分析(MA)領域占據高度市場競爭利基，深化布局檢測分析關鍵技術發明專利，助推動全球先進製程技術火車頭，拉開市場同業競爭門檻，且公司完整的MA+FA+RA+SA檢測技術、以及擴充兩岸營運據點檢測分析設備與專業人才，提高檢測分析量能，有信心創造未來營運邁入下一成長期。（審核：葉憶如）
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Yahoo財經特派記者 呂俊儀：資深財經媒體工作者，曾任採訪團隊主管，專訪過長榮集團創辦人張榮發、鴻海創辦人郭台銘，也歷經台積電創辦人張忠謀退休記者會等大事件，堅持產出最專業、富有洞見的新聞。
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