台特化十年磨一劍，未來營運成長重要動能AHF明年Q1貢獻營收

【財訊快報／記者張家瑋報導】十年磨一劍，中美晶(5483)旗下台特化(4772)即將於第三季底上櫃掛牌，台特化總經理張雄飛表示，隨著先進製程演進及台特化產能提升，矽乙烷出貨持續成長，2024下半年及2025年有很多新產能開出，預期今年營收可有雙位數成長，毛利率以40%至50%為目標，2024全年營收有雙位數成長空間；台特化未來成長重要動能無水氟化氫（AHF），於明年第一季即可貢獻營收，預期2025年稼動率還會上調，未來將以每年推出一支產品為目標。2013年台特化成立時，14奈米製程尚未出來，該公司超前部署，將目標市場瞄準在先進製程，他表示，當時台特化就在思索，當半導體線徑越來越小時，所需要的材料是什麼，當物理達到極限之時，即須以化學特性來彌補不足之處，未來十年將由化學來驅動半導體製程持續演進。

半導體製程關鍵材料矽烷類氣體，主要用於先進製程中薄膜沉積製程，早期以矽甲烷為主，隨著先進製程不斷演進，7、5奈米以下，矽甲烷化學反應性已無法符合線徑微縮需求，矽乙烷應用浮上檯面。張雄飛強調，矽乙烷化學特性效果比矽甲烷更好，於晶圓上可做更多蝕刻電路，平滑度更佳，反應溫度也更低，符合2奈米及以下之應用，預計未來3年將呈等比級數快速成長。

而矽丙烷目前量雖不大，但化學特性又更好，在下一世代先進製程會獲得廣泛應用，正與國際設備大廠共同合作開發此領域，目前台特化矽丙烷有銷售到德國、日本，明年進一步至美國。

張雄飛表示，今年稼動率較去年顯著提升，明年繼續上調。法人指出，台特化庫存去化狀況良好，稼動率自去年低於20%回至50%，帶動毛利率上升至第一季44%，第二季進一步上揚至49.65%，預期2024下半年朝60%邁進。

另外，外界關注台特化未來成長重要動能AHF，無水氟化氫為先進半導體製程中非常重要的乾式蝕刻與清潔特氣原料，主要應用於晶圓沉積薄膜蝕刻與機台設備內矽類殘留晶體的清潔移除，台特化於今年送樣客戶認證中。他表示，未來AHF角色重要，主要於未來乾式蝕刻比例將超過濕式蝕刻，因線徑微縮後，液態分子已無法滲透2、3奈米線徑凹槽中，唯有氣體分子可做到，AHF未來將廣泛應用於邏輯線路、3D記憶體達400層時，尤其未來對綠色製造重視，AHF需求快速增加。