《台北股市》利空鈍化 聯茂、金像電權證亮

【時報-台北電】時序正值上市櫃第三季財報公布時間，隨著財報利空鈍化，科技產業供應鏈最上游銅箔基板、PCB預期電子業庫存去化至明年上半年緩解，聯茂（6213）、金像電（2368）等醞釀彈升契機。

聯茂第三季稅後純益2.8億元，季減36.3％，年減66.8％，EPS 0.74元。市場預期，電子庫存去化將於2023年上半年緩解，聯茂聚焦非消費性高階高速運算材料，伺服器、5G/6G車聯網與電動車應用明年逐步回升。

此外，公司看好未來資料中心與高階汽車電子發展，在ADAS先進駕駛輔助系統、EV電動車、影像處理運算Vehicle Computing等需求驅動下，聯茂江西第三期產能將如期於第四季起陸續開出，預期於2023年第三季全數擴建完成。

AMD預期第四季整體營收將有年增14％幅度，主要動能來自資料中心晶片持續成長，其中Genoa即將在10日上市。法人指出，Genoa需搭配低損耗材料、16層伺服器板、大面積載板，有助改善供應商產品組合。銅箔基板為上游原料，預期中游的伺服板和載板供應商也將提高新產品產量，帶動金像電營運表現。

外資券商並看好金像電為伺服器、資料中心商機高度受惠股，將持續提高在伺服器與交換機用PCB的營運比重，在內容增長與高數據傳輸率趨勢支撐下，其伺服器、交換機用PCB的單位售價與出貨量將進一步增加，挹注公司毛利率表現。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)