南茂手握OLED客戶新專案，下半年獲利優於上半年

財訊快報

【財訊快報／記者李純君報導】封測廠南茂(8150)在近日法說會提到後續展望表示，第三季會比第四季好，上下半年的獲利分佈大致是47.5%比上52.5%，也意味著南茂下半年獲利將優於上半年。至於FOPLP，南茂表示，目前沒有具體服務。回顧第二季，南茂表示，第二季業績季增7%與年增7%，主因車用與TV的DDIC成長較顯著，其中車用螢幕安裝量和大小都有增加帶動相關封測營收成長。而第二季的平均產能利用率季增6個百分點至69%，主要受惠記憶體緩步復甦客戶拉貨。

就近況方面，就南茂提到，目前除了OLED客戶有新專案外，公司個應用別增長大多持平，其中OLED和車用會相對較好，目前為OLED封測服務為手機客戶為主，未來會往車用面板、筆電、平板擴散。

至於TDDI部分，南茂補充，先前的新冠疫情期間，台灣晶圓代工廠能滿載，IC業者轉到中國尋求產能，導致去年底手機市場成長，但這個產業被大陸廠商大舉分蝕。

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    【財訊快報／記者李純君報導】半導體載具龍頭廠家登(3680)今日釋出未來3到5年長線表現會年年上揚，其中，就2025年部分，受惠於佈局CoWoS與類CoWoS等先進封裝進入收割期，而晶圓盒(Foup)有中韓等大單加入，加上High NA設備啟動後對POD需求的快速拉升，明年、後年家登本業會一年比一年更好。在2025年的部分，家登點出的本業主要成長動能，包括其一，在2.5Ｄ等CoWoS與類CoWoS先進封裝上，封測廠、載板廠、晶圓廠對於相關的晶圓與載板承載盒需求將顯著拉升。公司也透露，某美系客戶端已經將重心放在先進封裝上，家登是唯一供應商。就Foup部分，家登在台灣市占率穩健，而在中美貿易戰下，家登海外客戶訂單也顯著湧入，尤其家登成為中國大陸客戶首選，明年訂單依舊穩健成長，至於日韓方面，今年完成韓系三大客戶驗證先進晶圓載具，今年起也開始導入，日本也有斬獲，明年訂單也會更多。再就EUV POD端，國際設備大廠已經推出更新的High NA設備，晶圓代工廠明年底High NA裝機速度與數量均會大舉推進，家登的EUV POD客戶群可進一步擴充。至於2026年部分，家登本身的動能，包括其一，旗下的

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