《半導體》Q3營運續強 家登亮燈觸573元新天價
【時報記者林資傑台北報導】晶圓傳載解決方案廠家登(3680)看好2023年第三季營運續強、全年成長可期,股價月初雖受股災拖累拉回,但近期回神再度上攻,今(27)日不畏大盤拉回170點,開高後在買盤敲進下放量攻上漲停573元、改寫上櫃新天價,早盤維持逾8.5%強勁漲勢。
家登2024年上半年合併營收31.76億元、年增31.32%,營業利益6.13億元、年增14.09%,雙創同期新高。歸屬母公司稅後淨利4.93億元、仍年增2.49%,亦創同期新高,每股盈餘5.24元。不過,毛利率44.69%、營益率19.32%,為近3年同期低。
家登表示,第二季認列設備子公司家碩(6953)現增相關費用及成本,需求強勁帶動的組織擴編、人力、併購使相關管銷研費用增加,擴產購置模具設備也使折舊費用增加。不過,家登在營收快速成長下,費用率較去年持續下降。
家登7月自結合併營收6.38億元,雖月減4.34%、仍年增達73.52%,創同期新高、歷史第四高,主要受惠晶圓、光罩載具產品營收增加。累計前7月合併營收38.15億元、年增達37.07%,續創同期新高。
展望後市,家登對下半年營運及獲利表現維持樂觀,預期隨著公司全廠區進入旺季大量生產,並同步進行擴廠計畫,看好第三季營運將續強,在全系列載具出貨量逐季攀升,搭配市場新趨勢及新需求,集團全年營運成長可期。