《半導體》AI火熱 信驊林鴻明樂看明年

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【時報-台北電】股王信驊今年成立20周年，歷經循環，信驊搭上AI伺服器成長熱潮，成功打入輝達供應鏈，遠端伺服器管理晶片（BMC）成AI Server關鍵要角。董事長林鴻明15日強調，AI巨頭仍在競逐階段，明年CSP資本支出持續增加，信驊AI伺服器BMC占比將從15％增至上看25％，整體而言展望樂觀。

信驊與合作夥伴亦緊密配合，林鴻明分析，商業模式將趨向客製化發展（ASIC），過往三年一迭代的腳步將提前。

林鴻明表示，從第四季營收來看，大陸地區受美國大選影響，將有提前備貨潮，部分客戶則接近年底庫存調整，約略與上季持平或微增，「至於2025年，一定比今年更好！

林鴻明分析，AI伺服器需求更強勁、是重要成長來源；儘管稀釋一般型伺服器成長，但信驊AI產品Design win也在增加，對BMC看法樂觀，出貨占比上看25％。

明年新世代AST 2600出貨將占8成，平均售價（ASP）持續提升。林鴻明指出，輝達NVL 72採用率高；目前看到GB200到300沿用相同架構，R系列才有較大變更。

今年前三季賺進逾4個股本、外界預估信驊全年挑戰6個股本，繳出亮眼成績單，林鴻明謙遜感謝老天及合作夥伴，以高性價比及完整解決方案提供客戶價值，他表示，現在很難單顆晶片打天下，每個平台的Time to Market時間不一，多元開發晶片，是機會也是挑戰，研發將持續投入、建置團隊。

林鴻明提到，然而隨著機會越來越多，信驊快速回應客戶要求，以客製化模式，滿足不同平台規格；並透過Refresh（更新）、升級頻率縮短，減少競爭對少切入機會。最新晶片AST2700已經開始採用12奈米，明年會將Sample交給客戶。

Smart AV將成為第二隻腳，林鴻明強調，將心無旁鶩發展兩大引擎，其中Cupola客戶非常有興趣，但需要教育市場的時間，對未來智慧工廠、智慧城市及資安運用，絕對會產生重大影響。

適逢20周年，林鴻明提到，公司文化持續創新、組織扁平；因「股王」稱號驅動自己及團隊更加努力，往市值最大化挑戰。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)

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