《半導體》華為部分轉單,立積王是琦:影響不大、明年營運樂觀

【時報記者王逸芯台北報導】立積 (4968) 於今(28)日參加證交所舉辦的5G應用主體式業積發表會,針對日前傳出流失華為訂單一事,總經理王是琦表示,該衝擊不大,立積現在已經把明年的晶圓產能都談完,訂單的排程都底定、也增加供應商,整體來說,立積明年營運樂觀。

針對日前傳出,立積流失陸系大客戶訂單,對此,王是琦表示,此客戶其實占比立積營收比重不高,可能是5%~7%而已,相信產業著重的還是實力,立積也持續要新的訂單,相關效應也預計會在明年繼續發酵,現在第四季已經把明年的晶圓產能都談完,立積已經做足了準備,訂單的排程都底定,也增加供應商,明年營運應該不是問題。

此事件主要起源於日前市場傳出,華為將自行開發PA晶片,並計畫交由陸廠三安集成代工,最快明年首季將小幅量產,將對立積訂單造成影響。

立積第三季合併營收8.24億元,季增率23.72%、年增率23.17%,單季毛利率37.47%,季減1.13個百分比,單季稅後純益0.96億元,季增加57.38%,年增加77.78%,每股稅後獲利1.57元。