《半導體》精材：今年營運難追去年

【時報-台北電】半導體晶圓封測廠精材（3374）上半年稅後純益4.27億元，年減53.9％，每股稅後純益1.57元，董事長陳家湘表示，第三季營運可望回溫、下半年業績可望優於上半年，不過，2023年營運要追上2022年難度相當高，對整體產業而言，預期到2024年上半年營運仍保守看待。

精材第二季營收14.08億元，季增7.1％、年減34.1％，毛利率27.8％，季減1.1個百分點、年減10.6個百分點，第二季稅後純益1.99億元，季減12.6％、年減65.1％，每股稅後純益0.73元，創12個季度新低。

精材上半年營收27.23億元，年減28.5％，毛利率28.3％，年減7.1個百分點，上半年稅後純益4.27億元，年減53.9％，每股稅後純益1.57元。

對上半年營收與獲利較2022年同期衰退，狀況不如預期，陳家湘表示，主要受到消費性電子產品需求從2022年下半年由盛轉衰影響，不僅供應鏈進入庫存去化階段，整體市場需求量能也明顯衰退，2023年又遭逢高通膨，狀況更是雪上加霜，不僅需求被壓抑，客戶也嚴控庫存，致下單動能減少。

精材預估第三季營運將回溫，但2023年旺季難以抱太樂觀期待，恐較2022年同期下滑，另車用庫存調整可能到2023年底都還無法結束，客戶庫存去化對第四季需求影響仍有待觀察，其中第三季整體影像感測器封裝需求仍未見明顯回升，預期季減2成，但進入新手機備貨旺季，3D感測元件封裝與12吋晶圓測試需求可望上揚。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)