《半導體》立積產能短缺窘境 外資降目標價至570元

【時報記者王逸芯台北報導】亞系外資針對立積(4968)出具最新研究報告，受到產能短缺問題，立積營運恐須待第四季方有機會出現回穩，將立積目標價由620元調降到570元、維持買進評等，調降第三季、第四季每股獲利32%、30% ，分別為3.68元、4.57元。

亞系外資表示，博通在第二季將其WiFi SoC交貨週期由第一季的26周延長到50周，復甦慢於預期，預計供應鏈短缺問題在第三季有機會舒緩，且根據ODM廠商訊息反映，第三季度將呈上升趨勢，然而，有鑑於FEM(手機前端模組)的交貨期縮短，預計WiFi ODM的庫存水平大幅下降高於WiFi SoC，此外，WiFi ODM(中興、TP-Link)的價格上漲恐降低對消費者的吸引力。

亞系外資表示，立積在WiFi 6普及率相對比同業慢，但預計下半年會積極追趕推出WiFi 6E產品，隨著立積繼續獲得ODM的支持，封測、代工廠產能增加，且來自大陸競爭有限，預計立積第四季營運將出現反彈。

亞系外資也表示，立積第四季營運反彈可期，主要是有鑑於博通交貨週期回穩，現階段將立積目標價由620元調降到570元、維持買進評等，調降第三季、第四季每股獲利32%、30%，分別為3.68元、4.57元，主要反映近期短缺問題，全年每股獲利為16.43元。