《半導體》旺矽2023年營運續登高 每股賺13.92元、配息7.5元

【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會通過2023年財報，第四季營運持穩高檔，稅後淨利2.75億元改寫同期新高，每股盈餘（EPS）2.92元。累計全年合併營收81.47億元、稅後淨利13.11億元、每股盈餘13.92元，均全數續創新高。

旺矽董事會同步通過股利分派案，決議配發每股現金股利7.5元，金額創歷年次高，盈餘配發率約53.88％。以7日收盤價321元計算，現金殖利率約2.34％。公司將於6月13日召開股東常會。

旺矽產品主要分為探針卡、LED及新事業群等三大業務，以貢獻逾半數營收的探針卡為主力，其中垂直探針卡（VPC）、懸臂式探針卡（CPC）市占率均稱冠台廠，新事業群則為先進半導體測試（AST）及高低溫測試（Thermal）設備。

旺矽2023年第四季合併營收21.96億元，季增1.96％、年增16.03％，連3季創高。營業利益3.52億元，季減12.19％、年增25.42％，改寫第三高。惟因匯損拖累業外轉虧，歸屬母公司稅後淨利2.75億元，季減33.29％、年增14.47％，仍創同期新高，每股盈餘2.92元。

累計旺矽2023年合併營收81.47億元、年增9.92％，連6年創高。營業利益14.71億元、年增17.86％，續創新高。配合業外收益1.1億元、改寫次高挹注，歸屬母公司稅後淨利13.11億元、年增8.1％，每股盈餘13.92元，亦雙雙續創新高。

觀察旺矽本業獲利「雙率」表現，受惠高毛利產品貢獻提升，2023年第四季毛利率47.58％、營益率16.07％，雖較第三季下滑，仍優於前年同期，分創同期次高及新高。全年毛利率47.83％、營益率18.06％，分創近17年、近13年高，

旺矽表示，公司主力的主力探針卡產品，受惠AI趨勢與車用電子相關高速運算（HPC）帶動的晶片需求，以自身全球化布局及在地化服務的雙重優勢，與國際級客戶持續緊密合作，預期將在各個新技術應用領域持續服務客戶，提供高度客製化的測試需求。

在光電測試（PA）領域方面，旺矽持續提升自身技術能力，從傳統LED殺價紅海中轉型為垂直腔面發射雷射器（VCSEL）及Micro LED為主的領導供應商，成為國際級客戶在多數新應用領域的首選合作廠商，後續將持續強化與國際級品牌客戶合作。

而在高低溫測試（Thermal）與先進半導體測試（AST）領域方面，旺矽以自身研發的創新技術，為客戶提供高度客製化測試方案，提供客戶在開發新晶片時所需的測試技術，持續在國際間贏得更高的產品市占率。

展望2024年，多數研調機構與半導體領導廠商都認為今年將恢復成長，由於HPC需求持續成長，旺矽認為探針卡相關產品需求有望帶動營運續揚，毛利率估可持穩去年高檔水準，並規畫擴增垂直式探針卡及微機電（MEMS）探針卡產能，法人看好營運可望持續創高。