《半導體》日月光5月報喜 登同期新高

【時報-台北電】封測大廠日月光投控（3711）公布業績，5月集團合併營收達537.99億元，為歷史第三高及歷年同期新高，封測事業合併營收316.93億元則創下歷史新高。

日月光投控5月營收表現優於預期，其中封測事業合併營收月增4.2％達316.93億元，較去年同期成長19.5％，創下單月歷史新高，累計前五個月營收達1,461.45億元，與去年同期相較成長16.2％，為歷年同期新高。

加計EMS電子代工事業的日月光投控5月集團合併營收月增10.6％達537.99億元，較去年同期成長27.3％，為單月營收歷史第三高及歷年新高，累計前五個月集團合併營收達2,468.32億元，較去年同期成長21.6％，改寫歷年同期新高紀錄。

由於俄烏戰爭、美國升息、全球通膨、中國封控等外在環境變數，造成消費性需求急凍，日月光投控認為，與三個月前的預期相較，消費性電子相關晶片市況明顯疲弱，但來自車用及工控、高速網路、5G基礎建設等相關晶片需求卻優於預期。再者，中國封控期間造成部分封測訂單轉單到台灣，國際IDM廠擴大封測委外，日月光投控封測事業產能利用率得以維持滿載。

日月光投控因應客戶需求快速調整封測產能配置，封測產線維持滿載情況可望延續到第三季，因此今年雖然封測價格沒有持續調漲，但每年例行性5～10％封測價格折讓取消，配合智慧工廠產能開出，今年營收逐季成長目標可望達陣，毛利率亦可望持續改善，整體獲利可望明顯提升。

日月光投控維持今年展望不變，全球封測代工市場規模較去年成長10～20％，日月光投控將優於產業平均成長幅度，全年資本支出維持在20億美元高檔。日月光投控看好今年車用晶片封測營收將突破10億美元大關，較去年成長約四成，系統級封裝（SiP）期盼新客戶帶來的營收貢獻能突破5億美元。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪／台北報導)