《半導體》接單旺 創意擴大AI、HPC市占
【時報-台北電】IC設計服務廠創意(3443)受惠5G基礎建設、人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)等接單暢旺,第二季合併營收53.81億元創新高,避開消費性電子需求疲弱衝擊。創意獲得台積電先進製程及先進封裝產能支援,並與SK海力士合作,展示全球首款7.2Gbps HBM3方案CoWoS平台,擴大AI及HPC市占率及領先優勢。
創意第二季合併營收季增19.2%達53.81億元,年成長63%,改寫季度新高。其中,委託設計(NRE)季度業績貢獻年增33.1%達15.13億元。特殊應用晶片(ASIC)季度業績貢獻年增75.1%達37.28億元。
創意上半年營收年增49.6%達98.95億元,法人看好半年報獲利將挑戰近一個股本,下半年NRE開案及ASIC導入量產順利,全年營收及獲利成長動能強勁。創意不評論法人預估財務數字。
創意今年NRE開案已進入7奈米及5奈米先進製程,主要應用以高速網路、AI及HPC為主,已有更多7奈米及4個5奈米NRE案進行中,未來1~3年將轉為ASIC量產並明顯挹注營收。創意今年ASIC量產以16及12奈米、7奈米為主,部份產品雖然受到終端需求低迷影響而動能放緩,所幸5G基建、AI及HPC應用接單暢旺,加上晶圓代工產能掌握度提升,營收成長動能強勁。
創意看好數位轉型仍加速進行,已獲得國際系統大廠客製化ASIC訂單,至於美中貿易戰推動中國晶片自主開發,創意亦爭取到更多NRE開案。因看好AI及HPC大趨勢,創意配合台積電先進製程由5奈米跨入3奈米,支援3DFabric先進封裝,包括HBM3、2.5D/3D GLink等相關IP及CoWoS解決方案逐漸完備,效益可望於未來1~2年逐漸顯現。
創意宣布採用SK海力士首次發表的HBM3,完成全球首款7.2Gbps HBM3方案矽驗證,並在台積電技術論壇展示,包括HBM3控制器、實體層(PHY)、2.5D GLink晶粒對晶粒介面、112G SerDes等,同時能支援台積電矽中介層CoWoS-S及有機中介層CoWoS-R等先進封裝技術。(新聞來源 : 工商時報一涂志豪/台北報導)