《半導體》巨有、新思合作緊密 Q4重啟量產動能

時報資訊

【時報-台北電】巨有科技（8227）成為國際矽智財（IP）大廠新思科技（Synopsys）的IP OEM Partner Program合作夥伴。新思指出，隨著越來越多SoC、ASIC之市場需求，新思積極與供應商合作，打造IP OEM概念，藉由加入IP OEM Partners，巨有有望取得更多大廠合作機會。

巨有指出，隨著AI、高效能運算（HPC）、先進駕駛輔助系統（ADAS）等應用蓬勃發展，IC設計複雜性與難度亦呈指數型增長。與新思科技合作，將整合新思高速介面IP解決方案，包括裸晶對裸晶（die-to-die）、乙太網路、PCIe、MIPI、DDR、USB等，為客戶設計提供符合標準的高速連接。

雙方合作其實有跡可循，今年四月，巨有即利用新思IC Compiler 2設計平台，提供客戶台積電3奈米APR實體設計服務。

綜觀新思IP OEM Partner Program已有包括世芯、創意、智原等，意謂巨有能提供同等技術支援；公司強調，將運用設計專業搭配新思領先業界的IP解決方案，其中，包括適用台積電6奈米先進製程技術的高效能、經過驗證的IP；與台積電緊密合作，巨有也將參與台積電本月25日於北美舉辦之開放創新平台（Open Innovation Platform，OIP）。

巨有8月合併營收0.49億元，月減0.43％、年減52.78％。累計前八月合併營收4.32億元，年減34.39％。主係受到客戶庫存影響，預計時序進入第四季將重啟量產動能，另外也有機會認列7奈米委託設計（NRE）貢獻。

近年積極拓展CoWoS、InFO、Chiplet等先進封裝的設計服務能力，身為台積電設計服務策略聯盟夥伴之一，巨有同樣看好該領域需求，公司強調，IP OEM Program擴展全球市場，進一步鞏固巨有在ASIC Turnkey服務領域的競爭優勢，為客戶提供更加全面的解決方案。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)

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