《半導體》吳非艱:頎邦、長華訴訟案 不排除和解

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【時報-台北電】面板驅動IC封測廠頎邦(6147)30日舉行股東常會,其中大股東長華電材董事長黃嘉能親自出席。針對與長華電材的官司糾紛,頎邦董事長吳非艱指出,與長華的訴訟案持續進行中,但不排除有和解可能性,條件是要讓頎邦經營團隊能對股東有所交代。

頎邦30日舉行年度股東常會,通過配發現金股利每股3.8元及其他議案,但其中私募案並未獲得部分股東支持,因此該案並未通過。對此,吳非艱表示,他能理解多數股東認為私募案可能會稀釋股權的想法,但目前皆無特定私募對象,若未來有策略投資人才會再召開股東會討論該案。

本次股東會值得注意的是,先前以財務投資為由取得頎邦5.26%股權的長華董事長黃嘉能,在本次頎邦股東會當中以股東身分出席,並多此舉手發言,希望能在一年一度的股東會當中,誠懇希望與頎邦經營團隊面對面溝通,並提出以頎邦前十大股東召開非正式討論的想法。

對此,吳非艱並沒有正面回應黃嘉能提出的召開前十大股東非正式討論想法,僅回覆頎邦會持續在激烈環境中找尋生存商機。

吳非艱也表示,由於頎邦與長華仍有訴訟案,因此對於黃嘉能出席股東會一事並不意外,還指出「想做的事情眾所周知」,訴訟案會持續進行,但頎邦也不排除和解,前提是要讓頎邦能對股東們有所交代。

頎邦與長華的訴訟案在2016年引爆,頎邦控訴長華旗下易華電在2013年挖角頎邦數十位員工,對於頎邦造成營業傷害,因此在2016年頎邦對易華電提出侵害營業秘密案並獲得檢方起訴偵查,並提出求償27億元的損害賠償,目前訴訟正在司法審理階段。

對於驅動IC後續市況,吳非艱表示,未來幾年大面板市況雖然持平,但由於韓系廠商退出大面板市場,並由中國廠商取代,代表台灣及中國驅動IC設計廠都有望受惠,封測訂單自然有望移轉到非韓系廠商。

至於頎邦下半年營運,吳非艱說,因應原物料及人力成本提升,第三季價格已調漲,當前產能利用率維持高檔,產能不時被塞爆,第三季營運有機會創下新高,後續不排除再度調漲報價。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)