《半導體》台灣光罩填息6成 H2本業營運續看旺

【時報記者林資傑台北報導】光罩(2338)董事會決議2023年配息1.5元，今（2）日以63.1元參考價除息交易。台灣光罩股價7月中觸及85.2元的15月高，後受股災拖累1個月急跌逾33％至56.6元的近22月低，今日開高後走揚1.43％至64元，填息率達60％，早盤持穩紅盤，於填息路上穩步前行。

台灣光罩上半年合併營收38.47億元、年增14.4％，創同期新高，但營業利益1.3億元、年減達63.18％，為近3年同期低。不過，受惠業外收益達1.66億元、轉盈創同期新高挹注，使歸屬母公司稅後淨利4.29億元、年增達39.22％，改寫同期次高，每股盈餘2.01元。

台灣光罩7月自結合併營收5.99億元，月減7.93％、年減3.19％，為同期第三高。累計前7月合併營收44.47億元、年增11.67％，續創同期新高。公司表示，7月營收受子公司影響而微幅下滑，但光罩本業仍持續成長，目前光罩營收貢獻已達逾6成。

台灣光罩指出，現階段半導體光罩客戶訂單穩定，公司憑藉卓越的品質與交期服務，續獲半導體大廠高階光罩訂單。對於轉投資子公司管理策略，則將採取汰弱留強方式，來提升集團未來整體營運表現。

展望後市，由於先進製程對高精度光罩需求增加，相關生產設備投資龐大，且需投入大量研發能量，使各家晶圓代工廠將釋出更多外包訂單，以降低資本支出與研發壓力。台灣光罩將持續在技術研發和設備升級方面增加投資，使產能及技術穩健成長。

台灣光罩總經理陳立惇先前表示，隨著高階光罩產能陸續開出、下半年市況逐步復甦，預期本業營運可望逐季提升，配合子公司營運轉佳、轉投資業務不悲觀，看好今年營運重返成長，力拚業內外獲利皆美。法人看好台灣光罩本業營收成長20～30％，毛利率同步看升。