《半導體》台亞通過114年資本支出案合計17.37億元

時報資訊

【時報-台北電】台亞(2340)因應新產品及設備汰舊換新，114年1月3日董事會決議通過年度資本支出案為9.43億元(機器設備6.38億元與廠務設施3.05億元)，另加計子公司7.94億元，合計17.37億元。(編輯：廖小蕎)

相關內容

  • 【公告】鴻海代子公司Foxconn EV Asset Management LLC取得機器設備

    日 期：2025年06月17日公司名稱：鴻海(2317)主 旨：代子公司Foxconn EV Asset Management LLC取得機器設備發言人：巫俊毅說 明：1.標的物之名稱及性質（如坐落台中市北區ＸＸ段ＸＸ小段土地）:機器設備2.事實發生日:114/6/17~114/6/173.董事會通過日期: 民國114年6月17日4.其他核決日期: 不適用5.交易單位數量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每單位價格及交易總金額:交易單位數量：一批交易總金額：美金121,286,293.54元6.交易相對人及其與公司之關係（交易相對人如屬自然人，且非公司之關係人者，得免揭露其姓名）:Banc of America Leasing & Capital, LLC；無7.交易相對人為關係人者，並應公告選定關係人為交易對象之原因及前次移轉之所有人、前次移轉之所有人與公司及交易相對人間相互之關係、前次移轉日期及移轉金額:不適用8.交易標的最近五年內所有權人曾為公司之關係人者，尚應公告關係人之取得及處分日期、價格及交易當時與公司之關係:不適用9.預計處分利益（或損失）（取得資產者不適用）（遞延者應列表

  • 《其他電》強化3大市場產能與技術 閎康今年資本支出估達18億元

    【時報記者張漢綺台北報導】為了要強化全球布局，閎康(3587)宣布今年資本支出預估達新台幣16至18億元，將同步強化台灣、日本與中國大陸三大市場的產能與技術優勢，以因應半導體及AI應用快速擴張所帶來的檢測需求。 面對地緣政治推升半導體成為國安產業，及AI模型快速演進所帶動的多元應用需求，閎康預期可靠度與故障分析市場將高速成長。公司將以全球分散式實驗室策略，結合最短交期與精準分析能力，協助客戶縮短產品開發時程、降低技術門檻。 在台灣，閎康將投資原子級穿透式電子顯微鏡與超高功率老化測試設備，滿足先進製程與新產品開發需求；日本方面，北海道第三實驗室已於今年一月正式量產，並不排除進一步規劃第四實驗室，深化在地服務能量；大陸則持續滿足當地供應鏈自主化需求，以差異化加值服務創造更高附加價值。 閎康也同步推動三大基礎工程，包括強化研發與專利佈局、深化與國際客戶的技術合作，以及導入AI優化營運流程，全面提升全球營運效率，閎康強調，未來將以更靈活的國際市場策略，加速歐美高獲利市場的滲透，期許在全球各大科學園區皆能見到閎康的身影，穩步挑戰國際級檢測分析巨頭。

  • 漢唐在手訂單1322億元 台灣約占1/3 推升今年業績成長

    無塵室暨機電工程大廠漢唐 (2404-TW) 今 (19) 日召開法說會，公司表示，受惠主要半導體客戶的建廠計畫與資本支出，目前累計在手訂單金額達 1,322.66 億元，其中，台灣約占三分之一，看好將推動業績成長。

  • 《其他電》漢唐在手訂單規模創高 2025營收持穩拚成長

    【時報記者林資傑台北報導】無塵室設備工程廠漢唐(2404)19日召開法說，受惠主要半導體客戶的建廠計畫與資本支出持續推進，截至5月底的在手訂單規模達1322.66億元、再創歷史新高，隨著美國二期下半年開始貢獻營收，對後市維持正向看待，預期2025年營收持穩、致力朝成長目標邁進。 漢唐2025年首季歸屬母公司稅後淨利19.89億元，季增0.79％、年增達56.18％，每股盈餘10.55元，連3季改寫新高。5月自結合併營收49.82億元，月增24.28％、年增28.03％，登今年新高，前5月合併營收205.08億元、年增3.14％，重返成長、改寫同期次高。 漢唐業務長暨發言人許俊源指出，2025年前5月接單合約金額達836.76億元，推升在手訂單規模至1322.66億元、再創歷年新高，其中包括台系關鍵客戶美國廠二期訂單，台灣訂單則約3分之1。依據過往經驗，預期在手訂單將在未來2年逐步完工並認列營收。 展望2025年，受惠半導體主要客戶的建廠計畫與資本支出，漢唐預期將推動業績成長。隨著AI技術持續驅動半導體產業發展，先進製程與先進封裝需求提升，漢唐將深入參與2奈米晶圓廠建置，並加大投入CoW

  • 矽格 全面升級AI晶片測試實力

    IC測試廠矽格（6257）17日舉行法說會，公司表示，2025年將持續擴大研發與設備投資，年度資本支出計畫已調高至35.37億元，聚焦於AI旗艦手機、AI伺服器、光通訊與車用晶片的測試技術開發與產能擴充，未來營運成長樂觀。

  • 《金融》AI浪潮狂襲！外資曝「5檔」長線口袋名單

    【時報-台北電】川普政府明確將人工智慧視為增強美國競爭力的核心戰略，關稅戰火暫歇後，企業資本支出轉向雲端算力與先進晶片，科技產業迎來結構性成長拐點。法人看好AI、半導體與數位轉型將在未來數年驅動企業營收與獲利雙升，投資人宜把握市場震盪中的進場機會，分批布局長線科技核心資產。 安聯AI收益成長多重資產基金經理人莊凱倫指出，隨著政策輪廓逐步清晰、供應鏈回流與外溢效益擴大，企業長期成長軌跡確立，中期有望帶動評價修復。美國全能通用人工智慧（AGI）計畫持續推進，大型雲端服務供應商（CSP）在最新財報中仍擴大資本支出，顯示訓練與推論算力需求更勝以往。他提醒，半導體關稅幅度仍待觀察，短線宜留意政策變化；中長期則聚焦三大趨勢——邊緣運算、AI 代理與物理 AI（機器人、自駕車）。 隨著模型成本持續下降，AI將深入更多場景，顯著提升各產業生產效率、降低成本並創造新收入來源，最終重塑商業模式。 富蘭克林證券投顧引用 FactSet 6月6日數據指出，2025年 S&P 500 科技類股獲利年增率估達17.9％，在11大板塊中居首，反映基本面支撐強勁。該集團科技基金經理人馬修‧席歐帕（Matthew Ci

  • 辛耘今年資本支出攀17億元新高 再生晶圓月產能逾20萬片

    辛耘 (3583-TW) 近期受惠 AI 與先進封裝需求升溫，營收年年走高，預計今年資本支出預計達 17 億元，創下歷年新高，其中，有 6 成用於擴充再生晶圓，預計年底前月產能將從現有的 16 萬片提升至 21 萬片，明年會再新增 3 萬片。

  • 猛砸18億！這檔「半導體大廠」為因應AI需求暴增　台日中擴產搶攻商機

    [FTNN新聞網]記者黃詩雯／綜合報導半導體檢測大廠閎康科技為強化全球布局，宣布今年資本支出將達新台幣16至18億元，同步擴增台灣、日本與中國三大市場的產能...

  • 過去資本支出進入收割期　日月光看好2025年營運向上

    半導體封測龍頭日月光投控公布2024年年報，對2025年營運展望釋出樂觀訊息，日月光指出，過去幾年投入的大量資本支出將正式進入「收割期」，尤其在人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）等高階應用需求持續引爆下，先進封測業績可望顯著成長，成為推升2025年整體營收與獲利的關鍵動能。

  • AI轉型浪潮正盛 法人看好科技長線爆發力

    川普政府明確將人工智慧視為增強美國競爭力的核心戰略，關稅戰火暫歇後，企業資本支出轉向雲端算力與先進晶片，科技產業迎來結構性成長拐點。法人看好AI、半導體與數位轉型將在未來數年驅動企業營收與獲利雙升，投資人宜把握市場震盪中的進場機會，分批布局長線科技核心資產。

  • AI崛起 科技成美股最強支撐

    AI代理崛起、GPU訂單爆滿，科技產業正迎來結構性升級。法人看好AI、半導體與雲端資本支出將驅動企業營收與獲利同步增長，科技板塊可望成為2025年美股最強支撐，引領全球資本市場新一輪數位轉型行情。