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《半導體》台亞通過114年資本支出案合計17.37億元

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【時報-台北電】台亞(2340)因應新產品及設備汰舊換新,114年1月3日董事會決議通過年度資本支出案為9.43億元(機器設備6.38億元與廠務設施3.05億元),另加計子公司7.94億元,合計17.37億元。(編輯:廖小蕎)

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【時報-台北電】今年ETF市場明確呈現三大主軸,包括科技領航、越南爆發、綠能崛起。受惠於全球人工智慧(AI)資本支出不斷擴張,科技相關題材持續成為股市主流;越南在經濟基本面與資本市場升級期待下表現突圍;綠色電力因AI帶動能源需求結構轉變,成為跨年度的長線亮點。 富邦越南(00885)經理人陳仲愷表示,今年10月富時羅素宣布將越南從「邊境市場」列入升級觀察名單,明年3月將進入中期審查,若審查順利,預計最快明年9月正式納入次級新興市場。後續進入MSCI新興市場指數(入摩)亦可期待,帶來外資增量資金挹注。 越南企業獲利更凸顯吸引力,今年與明年企業淨利將隨GDP同步高成長,本益比僅10.3倍與8.6倍,投資價值相對明顯。陳仲愷表示,越南政府2026年鎖定經濟成長率10%的目標,大型公共建設計畫、出口擴張與資本市場升級效應,都將成為股市長期趨勢支撐。建議保守型採定期定額,積極型可把握回檔單筆布局,掌握升級行情的結構性機會。 富邦富邦ESG綠色電力(00920)經理人洪珮甄指出,全球科技巨頭今年投入超過3,420億美元建設AI基礎設施,但真正的瓶頸已從晶片不足,轉向電力供應不足。微軟CEO更明言,

時報資訊 ・ 3 天前發起對話
台亞攜手伊藤忠簽署MOU 強化GaN、SiC半導體及血糖監測技術深化合作

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台亞半導體 (2340-TW) 今 (12) 日與台灣伊藤忠(ITOCHU Taiwan)就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書,未來雙方將聯手於「化合物半導體 SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」兩大領域展開深度合

鉅亨網 ・ 2 天前發起對話

《半導體》台亞、台灣伊藤忠 達成合作聯盟

【時報-台北電】台亞(2340)與台灣伊藤忠股份有限公司簽訂合作意向書。 台亞表示,為整合公司的化合物半導體及非侵入式血糖技術研發製造優勢,與伊藤忠集團的全球通路與商社資源,建立彼此緊密的合作關係,雙方共同拓展業務機會並提升競爭優勢。(編輯:張嘉倚)

時報資訊 ・ 2 天前發起對話

《半導體》台亞攜台灣伊藤忠簽合作意向書

【時報-台北電】台亞半導體(2340)12日與台灣伊藤忠(ITOCHU Taiwan)就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書,未來雙方將聯手於「化合物半導體SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」兩大領域展開深度合作。本次結盟整合台亞的研發製造優勢與伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源,預期將加速技術商業化並強化國際市場布局。 值得一提的是,伊藤忠作為日本五大商社之一,近年也獲得全球資本市場高度關注,包括投資大師沃倫·巴菲特(Warren Buffett)旗下波克夏·海瑟威(Berkshire Hathaway)多次增持其股份,更凸顯伊藤忠在全球供應鏈中的長期價值與成長潛力,而本次合作中,台亞將透過旗下子公司積亞半導體負責提供SiC(碳化矽)晶片,而冠亞半導體則提供GaN(氮化鎵)晶片,促使本次結盟更具國際戰略意義。 依照合作內容,台亞與伊藤忠集團將成立聯合工作小組,並共同爭取台日雙方政府或產業計畫支持,預計優先於日本市場進行小規模示範專案,後續再擴大至亞洲及其他國際市場。 受惠於新能源車、工業設備以及通訊基礎設施的持續成長,化合物半導體需求快速提升,同時全球對非侵入式血糖監測

時報資訊 ・ 1 天前發起對話

《半導體》環球晶上半年度配息2元 海外擴產成果漸顯現

【時報記者林資傑台北報導】矽晶圓大廠環球晶(6488)董事會通過2025年上半年盈餘分派案,經綜合考量營運表現、現金流量、資本支出規畫、全球擴產進度及提列各項準備後,決議以資本公積配息2元,因屬免稅項目,有助提高股東實際收益,並訂於12月31日除息、2026年1月30日發放。 環球晶2025年11月自結合併營收47.11億元,月增9.97%、年減7.94%,合計前11月合併營收550.92億元、年減3.58%,續處近5年同期低。不過,集團穩步推進全球擴產計畫,包括歐、美、亞三大洲的主要擴產據點皆已進入送樣驗證階段,擴產成果將陸續顯現。 環球在AI、先進封裝與高效運算(HPC)需求帶動下,對焦市場趨勢提升歐、美、亞三大洲的產能布局與供應彈性,並陸續收穫成果。其中,美國子公司GWA德州旗艦新廠因應在地供應鏈需求,持續加速進行產品驗證、逐步放量。 亞洲方面,環球晶日本宇都宮廠新建12吋磊晶晶圓產線,已成功拉升產能並屢創新高,主要客戶幾乎全數完成驗證,高階產品評估按計畫進行,並提前獲得15億日圓政府補助,強化後續擴產動能。 歐洲部分,環球晶在義大利諾瓦拉(Novara)的全新12吋晶圓廠FAB

時報資訊 ・ 4 天前發起對話
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工商時報 ・ 3 天前發起對話
台亞攜手台灣伊藤忠推供應鏈合作 強化化合物半導體與智慧醫療布局

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[FTNN新聞網]財經中心/綜合報導台亞半導體(TW2340)12日與台灣伊藤忠(ITOCHUTaiwan)就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書,未來雙方將聯手於...

FTNN新聞網 ・ 2 天前發起對話

台亞攜手台灣伊藤忠簽署MOU,強化SiC/GaN與智慧醫療布局

【財訊快報/記者張家瑋報導】台亞(2340)宣布與台灣伊藤忠(ITOCHU Taiwan)就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書,未來雙方將聯手於「化合物半導體SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」兩大領域展開深度合作。台亞表示,本次結盟整合台亞的研發製造優勢與伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源,預期將加速技術商業化並強化國際市場布局。受惠於新能源車、工業設備以及通訊基礎設施的持續成長,化合物半導體需求快速提升,同時全球對非侵入式血糖監測技術的醫療需求也逐年增加。台亞與伊藤忠透過本次合作,將共同推動關鍵技術落地,並強化兩國在材料、半導體與智慧醫療領域的合作能量。伊藤忠(東亞區)總裁三村 剛表示,本次合作代表伊藤忠集團對化合物半導體及智慧醫療領域的高度重視,期待與台亞攜手推動技術應用加速成長。台亞董事長李國光指出,本次與伊藤忠集團合作主要是雙方看好化合物半導體未來的應用發展,以及非侵入式血糖監測市場,建立彼此緊密的合作關係,加速技術的商業化,在功率元件領域,台亞將透過旗下子公司積亞半導體提供SiC(碳化矽)晶片,而冠亞半導體提供GaN(氮化鎵)晶片,並負責產品的相關研發、設計

財訊快報 ・ 2 天前發起對話

《半導體》中美晶H1決配息1元 旗下綠電事業高速成長

【時報記者林資傑台北報導】中美晶(5483)董事會今(12)日通過2025年上半年盈餘分派案,經綜合考量整體營運表現、現金流量、集團資本支出規畫、子公司環球晶全球擴產進度及提列各項準備後,決議以資本公積配息1元,因屬免稅項目,有助提高股東實際收益。 中美晶2025年上半年合併營收396.04億元、年增0.04%,創同期次高,歸屬母公司稅後淨利14.53億元、年減達59.05%,每股盈餘2.37元,為近6年同期低。此次決議以資本公積配息1元,配發率約42.19%,並訂於2026年1月8日除息、2月6日發放。 氣候風險已成為全球各國政府與企業面臨的重大議題,為與國際減碳路徑接軌,台灣政府正式發布新版「2035年國家自定貢獻」(NDC 3.0),以2005年為基準年,設定2030年減碳28%±2%、2035年減碳38%±2%的核心目標,宣示台灣邁向2050淨零的決心。 在政策驅動與全球永續供應鏈趨勢帶動下,台灣企業採行科學基礎減碳的腳步明顯加快。截至10月底,台灣已有182家企業加入SBTi承諾,為因應更嚴格的減碳要求與淨零承諾,企業對綠電的需求將持續攀升,推動再生能源採購與低碳轉型的加速布

時報資訊 ・ 2 天前發起對話

台亞攜台灣伊藤忠簽合作意向書

台亞半導體(2340)12日與台灣伊藤忠(ITOCHU Taiwan)就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書,未來雙方將聯手於「化合物半導體SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」兩大領域展開深度合作。本次結盟整合台亞的研發製造優勢與伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源,預期將加速技術商業化並強化國際市場布局。

工商時報 ・ 1 天前發起對話

《半導體》台亞攜台灣伊藤忠 台日強攻化合物半導體、智慧醫療

【時報記者葉時安台北報導】台亞(2340)周五與台灣伊藤忠(ITOCHU Taiwan)就「半導體供應鏈與資源共享合作」簽署合作意向書,未來雙方將聯手於「化合物半導體SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」兩大領域展開深度合作。本次結盟整合台亞的研發製造優勢與伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源,預期將加速技術商業化並強化國際市場布局。 簽約儀式現場,由伊藤忠(東亞區)總裁三村剛、台灣伊藤忠董事長兼總經理桐山寬史、機械事業部(東亞區)總經理佐佐木將博,以及台亞董事長李國光、副董事長戴圳家、總經理蔡育軒等雙方經營高層代表出席。依照合作內容,台亞與伊藤忠集團將成立聯合工作小組,並共同爭取台日雙方政府或產業計畫支持,預計優先於日本市場進行小規模示範專案,後續再擴大至亞洲及其他國際市場,以互補優勢共拓全球版圖。 伊藤忠作為日本五大商社之一,近年也獲得全球資本市場高度關注,包括投資大師沃倫巴菲特(Warren Buffett)旗下波克夏海瑟威(Berkshire Hathaway)多次增持其股份,凸顯伊藤忠在全球供應鏈中的長期價值與成長潛力,而本次合作中,台亞將透過旗下子公司積亞半導體負責提供S

時報資訊 ・ 2 天前發起對話

台亞攜台灣伊藤忠 深化布局化合物半導體、智慧醫療

(中央社記者曾仁凱台北2025年12月12日電)台亞半導體(2340)今天宣布與台灣伊藤忠(ITOCHUTaiwan)簽署合作意向書,將聯手在化合物半導體氮化鎵(GaN)與碳化矽(SiC)、非侵入式血糖監測技術等2大領域深度合作,強化半導體與智慧醫療領域能量。台亞董事長李國光今天表示,這次與伊藤忠集團合作,主要是雙方看好化合物半導體未來應用發展,以及非侵入式血糖監測市場潛力,希望建立緊密合作關係,加速技術商業化。台亞強調,伊藤忠為日本5大商社之一,未來希望透過日本伊藤忠集團強大的全球通路與商社資源,強化國際市場布局。李國光說明,在功率元件領域,台亞將透過旗下子公司積亞半導體提供SiC晶片,冠亞半導體則提供GaN晶片,並負責產品相關研發、設計與技術支援。伊藤忠集團運用全球客戶網絡,協助推廣應用在新能源車、工業設備及通訊基站等高成長利基市場,共同提升供應鏈穩定性,並降低生產成本與風險。而在非侵入血糖監測合作方面,透過台亞最新的HUSD(Hybrid Ultra Sensing Device)光學感測技術,搭配伊藤忠集團所屬醫療領域相關部門,協助在日本與亞洲醫療機構導入及推廣、完成法規審查與

中央社財經 ・ 2 天前發起對話

穆迪:AI榮景 2026恐將回檔

穆迪評級最新展望2026年經濟景氣,同時連續第二年發布人工智慧展望年度報告指出,基於資本支出遠超收入成長,2025年缺口高達2,450億美元,人們對人工智慧投資泡沫的擔憂日益加劇,如果這種情況持續到2026年,市場估值可能會出現回檔。

工商時報 ・ 2 天前發起對話

矽格搶AI與矽光子測試,新設備明年Q1到位

MoneyDJ新聞 2025-12-11 10:39:57 數位內容中心 發佈矽格(6257)近期舉行法說會,指出公司正加速投入先進測試與AI智慧工廠等資本支出,以因應AI手機、AI伺服器、ASIC與矽光子等客戶需求成長。公司已於今年追加資本支出,新增設備將在第4季至2026年第一季陸續到位,預期相關業務比重將逐步提高。 為強化測試能力,矽格將2024年動工的中興三廠加速完工時程,目標比原定時程提前,計畫在2026年底前完工、2027年第一季量產。新廠規畫三個生產樓層,每層可放置約100台高階測試設備,滿載運轉時估計每月可貢獻約新台幣1億元營收。 矽格指出,投資重點集中於所謂「3A」科技,包括Advanced Test(先進測試技術)、Automation(自動化)與AI Factory(AI智慧工廠),同時升級研發、工程與品質管理能量,以提升高階晶片測試效率及良率。公司也持續布局高速網通與矽光子晶片的測試技術,矽光子相關的EIC已進入量產、PIC處於工程驗證階段。 轉投資公司台星科(3265)則聚焦先進封裝與矽光子封裝,透露3奈米及5奈米封裝已量產,2奈米產品處於客戶認證階段,並推動

Moneydj理財網 ・ 3 天前發起對話

1分鐘讀財經》AI榮景藏「4顆未爆彈」!穆迪預警:2026恐遭重擊回檔

小編今天(12)日精選5件國內外重要財經大事。穆迪評級最新展望2026年經濟景氣,同時連續第二年發布人工智慧展望年度報告指出,基於資本支出遠超收入成長,2025年缺口高達2,450億美元,人們對人工智慧投資泡沫的擔憂日益加劇,如果這種情況持續到2026年,市場估值可能會出現回檔。

中時財經即時 ・ 2 天前發起對話

台亞攜台灣伊藤忠 共拓化合物半導體/智慧醫療布局

MoneyDJ新聞 2025-12-12 13:48:04 新聞中心 發佈台亞(2340)今(12)日宣布,與台灣伊藤忠(ITOCHU Taiwan)針對「半導體供應鏈與資源共享」簽署合作意向書,未來雙方將聯手在「化合物半導體SiC/GaN」與「非侵入式血糖監測技術」等兩大領域展開深度合作。 受惠於新能源車、工業設備以及通訊基礎設施的持續成長,化合物半導體需求快速提升,同時全球對非侵入式血糖監測技術的醫療需求也逐年增加。台亞與伊藤忠透過此次合作,將共同推動關鍵技術落地,並強化兩國在材料、半導體與智慧醫療領域的合作能量。 依照合作內容,台亞與伊藤忠集團將成立聯合工作小組,共同爭取台日政府或產業計畫支持,預計優先在日本市場進行小規模示範專案,後續再擴大至亞洲及其他國際市場。 台亞董事長李國光表示,此次合作主要是雙方都看好化合物半導體未來應用發展,以及非侵入式血糖監測市場潛力,因此決定建立緊密合作關係,加速技術商業化。其中,在功率元件領域,台亞將透過旗下子公司積亞半導體提供SiC(碳化矽)晶片,而冠亞半導體提供GaN(氮化鎵)晶片,並負責產品的相關研發、設計與技術支援。伊藤忠集團則將運用其全

Moneydj理財網 ・ 2 天前發起對話

今國光熱成像鏡頭動能強,加碼資本支出衝產能

MoneyDJ新聞 2025-12-12 10:50:37 數位內容中心 發佈今國光(6209)今年在產品結構調整下,營收與獲利出現明顯改善。同時,生產基地與資本支出同步擴張,在廣東佛山的華國光學增購超精密加工與鍍膜設備,2025年已投入3.5億元,並計劃於2026年再加碼約3億元,以擴充產能與提升量產速度;目前,華國光學在該類產品製程上,已具備大量高階設備與快速打樣能力。 遠紅外線熱成像鏡頭為今國光轉型核心動能,前三季於合併營收中,遠紅外線熱成像鏡頭貢獻占比約54%;前三季該產品營收年增約185%,成為今年從虧轉盈的主要因素之一。 產品與市場布局方面,呈現多元化發展。除遠紅外線熱成像鏡頭外,今國光也投入AR光波導與光引擎研發,2025年在新竹台元園區設立相關研發中心,該中心已投入建置無塵室與高階鍍膜設備,預計2026年1月啟用,鎖定AR/VR/MR等應用市場。 今國光下游客戶與應用範圍擴張,熱成像鏡頭已獲國際無人機大廠認證,並打入部分中國大廠供應鏈;應用領域涵蓋無人機、瞄準具、測溫、安防、工業巡檢與車載AEB等。延伸閱讀:英濟布局AI眼鏡/微型投影,機光電整合出貨撐營運今國光遠紅外鏡

Moneydj理財網 ・ 2 天前發起對話

《國際產業》波及AI股!營收沒亮點+變現疑慮 甲骨文盤後暴跌

【時報編譯柯婉琇綜合外電報導】甲骨文上季獲利表現優於市場預期,但營收意外疲弱,且資本支出大舉提高,周三(12月10日)盤後股價重挫逾11%,拖累AI熱門股輝達盤後跌1.3%、超微跌近1%、CoreWeave跌逾3%。 甲骨文公布第二財季(截至2025年11月30日)營收年增14%,為160.6億美元,不及分析師預估的162.1億美元。淨利為61.4億美元,相當於每股盈餘2.14美元,較去年同期的3.15億美元和1.13美元幾乎成長1倍。經調整後每股盈餘2.26美元,超出分析師預估的1.64美元。 第二財季雲端事業營收年增34%,為79.8億美元,優於市場預估的79.2億美元。雲端基礎設施事業營收年增68%,為40.8億美元。軟體事業營年減3%,為58.8億美元,不及分析師預估的60.6億美元。 衡量未實現營收的「剩餘履約義務」(Remaining performance obligations)暴增438%,為5230億美元,超出市場預估的5018億美元。 甲骨文財務長Doug Kehring表示,RPO主要由Meta、輝達等公司的「新承諾」所推動。甲骨文預期在2027財年營收將額外增

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日月光投控砸逾43億元 投資矽品廠務工程

日月光投控(3711)旗下封測事業持續推進中長期產能布局,12 日代子公司公告多筆廠務工程與設備採購案,其中矽品精密工業近期連續公告多項廠務工程投資,合計金額約43.4億元;若再加計子公司日月光半導體製造同步進行的設備採購,集團12日公告之廠務與設備相關資本支出 合計已突破50億元,顯示日月光投控對後續封測需求與營運展望仍具高度信心。

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穩坐全球龍頭!晶圓代工產業回暖 台積電「市占衝上71%」再創新高

穩坐全球龍頭!晶圓代工產業回暖 台積電「市占衝上71%」再創新高

[FTNN新聞網]記者黃詩雯/綜合報導研調機構TrendForce最新調查顯示,2025年第三季全球晶圓代工產業在AI高效能運算(HPC)與消費性電子新品需求帶動下持續回溫...

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